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  • 简介:11月3日,星电子公布了第代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。

  • 标签: 纳米芯片 三星电子 第三代 制程技术 台积电
  • 简介:台湾电路板协会于近日举办了“TPCA标竿论坛-产业碳风险管理论坛”,邀请台湾地区永续能源研究基金会董事长简又新、前空保处处长杨之远教授、企业永续发展协会秘书长黄正忠先生及马偕医院申永顺副教授等针对近日热门的环保议题进行演讲,内容精辟,参与研讨会人数高达百人,座无虚席。

  • 标签: 风险管理 论坛 产业 台湾地区 永续发展
  • 简介:引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红的可能性将愈来愈大。所谓粉红是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量

  • 标签: 工艺研究 抗酸蚀 印制板 抗剥离强度 化学公司 氧化层
  • 简介:从1999年开始,星集团的旗舰企业星电子可谓好事不断当年,它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈:2000年,它的营业总收入高达270亿美元,利润超过了53亿美元;2001年,世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63.7亿美元,仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位,在全球最佳100强品牌

  • 标签: 三星集团 发展战略 品牌营销 差异化战略 总成本领先
  • 简介:据报道,星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。

  • 标签: 三星电子 业务部门 芯片制造
  • 简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。

  • 标签: PCB 铜箔 世界 史话 产业 东南亚地区
  • 简介:《频谱分析仪应用解惑》这个系列被那些关注频谱仪的读者“追剧”了!好吧,今天放送第集!

  • 标签: 频谱分析仪 应用 噪声 频谱仪
  • 简介:在当前国内人口红利消失、劳动力成本不断上升、经济下行的环境下,PCB行业通过机器换人实现转型升级,以提高工厂的自动化生产能力,压缩人工成本,同时提高生产效率和产品质量,这无疑是一个不错的突破口。

  • 标签: 智能制造 三角 气候 劳动力成本 PCB行业 生产能力
  • 简介:历经风雨二十载,中国的PCB产值已高居全球第一。纵观市场需求,PCB产业的前景乐观。然而在进入新一轮旺季的同时,2006年初PCB行业即遭遇原材料涨价,金属铜价一度涨翻天;7月1日,欧盟环保法规开始生效:基本工资调涨以及日益激烈的全球化竞争,更是让企业疲于奔走。如何把握产业机遇,在新的绿色时代进一步发展壮大?

  • 标签: PCBA 产业发展 企业管理 电路板 论坛 市场需求
  • 简介:越南政府近年来对高科技产业的投资相当重视,不论是在法规或是税务均提供足够的诱因,吸引外资投入。日本、韩国、台湾是在越南投资发展PCB业的主要国家、地区,它们在越南投建的PCB企业主要分布在河内市及其周边地区和胡志明市及其周边地区。

  • 标签: 高科技产业 电路板 东南亚 PCB业 周边地区 胡志明市
  • 简介:作为中国经济最强劲的发动机,长角地区在经历国际金融危机的冲击后,显示出惊人的自我修复能力和壮大能力。上半年的经济统计数据表明,长角经济上半年的整体状况明显好于年初预期,企稳回升的势头日渐强劲,前景可期。

  • 标签: 长三角地区 中国经济 制造业 自我修复能力 金融危机 经济统计
  • 简介:韩国星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作,进行新半导体材料、晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另一方面,星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产,同时作为IBM技术联盟的一员,也在积极研发下一代32nm/28nm制程技术.

  • 标签: 韩国三星公司 半导体材料 研发中心 制程技术 力度 芯片制造技术
  • 简介:据报导道,在原本属于销售旺季的新年,全球华人PC巨头联想、华硕、宏基却正“扎堆”预告着上一季度尴尬的业绩,以免落单过于显眼。

  • 标签: PC 华人 冰河期 行业 预警 华硕
  • 简介:IBM、特许半导体制造有限公司、星电子有限公司以及ARM公司日前宣布:他们将在高k金属栅(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。ARM同时宣布:将利用公共平台HKMG32纳米/28纳米技术独特的特性,开发定制化的物理IP,以实现当前和未来的ARMCortex系列处理器在功耗、

  • 标签: ARM公司 纳米 三星电子 IBM SOC 开发团队
  • 简介:电子元器件小型轻量化与高功能化要求,促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装,称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景,FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格,FFCSP的工艺流程,

  • 标签: 三维封装 多芯片封装 挠性载板 芯片尺寸封装 堆叠 集成电路
  • 简介:高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.(ADI)近日宣布,公司人选汤森路透2013全球最具创新力企业100强SM项目全球百家创新企业。该汤森路透奖项基于专有数据和分析工具,选出那些在创新方面居于全球领先地位的企业和组织。这是ADI公司连续第年获此殊荣。

  • 标签: ADI公司 创新力 企业 DEVICES 信号处理 分析工具
  • 简介:软硬实力的结合是企业的前进的动力。本文在企业软实力方面进行了必要的探讨.企业的软实力不仅仅是在口号上,而且还要使每一个员工在思想上得到认同、在日常行动上有所落实,只有这样,才能使企业软硬实力相得益彰,柔刚相济,促进企业良性发展!

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  • 简介:我国最后一个待开发的大河角洲——黄河角洲将迎来开发热潮,继今年4月山东省出台《黄河角洲高效生态经济区发展规划》之后,山东省又将出台《支持黄河角洲高效生态经济区又好又快发展的意见》,这两份文件明确了黄河角洲开发建设的方向及扶持措施。

  • 标签: 黄河三角洲 待开发 山东省 规划 生态经济区 投资