简介：SPMTM（智能功率模块）产品的大量涌现及其带来的成本效益潜力，使我们有理由重新审视低功耗驱动应用中SPM与传统分立功率器件之优、缺点的比较。今天，家用及商用电器之类的高产量电器制造商已经将SPM应用到洗衣机、电冰箱等电器中。这是一个强烈的信号，表明智能功率模块能够满足这些高产量家电制造业的成本和可靠性要求，并具有革新驱动电路产业的潜力。采用高度自动化的环氧模塑接线框构造，并结合使用诸如DBC（直接敷铜）之类的现代绝缘材料技术，已经生产出能处理1A-75A驱动电流的600VDIP（单列直插）和SIP（双列直插）SPM。

简介：据报道，鸿海精密已确定拿下苹果电脑内地总代理权，并将在今年起大举布局内地渠道市场。消息称，进入内地市场初期鸿海将透过旗下消费电子事业部，及子公司内地渠道商赛博数码科技抢攻内地渠道的苹果商机。在成为全球最大的电子代工厂后，鸿海集团下阶段目标是成为内地最大的渠道商。希望通过制造与渠道结合，创造新商机。

简介：历时近6年，美国微芯科技诉上海海尔集成电路有限公司有关芯片著作权侵权的诉讼，于2013年4月获得终审判决：上海高级人民法院维持上海中级人民法院的判决，美国微芯诉上海海尔的芯片著作权侵权的指控不成立，驳回美国微芯全部诉求。

简介：11月3日，三星电子公布了第三代10纳米制程技术（10LPU）的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产，这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。

简介：从1999年开始，三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年，它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈：2000年，它的营业总收入高达270亿美元，利润超过了53亿美元；2001年，世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63．7亿美元，仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位，在全球最佳100强品牌

简介：据报道，三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，以满足科技行业对手猛增的需求。

简介：恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE？技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯（NFC）服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求，并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。

简介：以五大企业为主体的日本铜箔业，在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状，以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。

简介：概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.

简介：《频谱分析仪应用解惑》这个系列被那些关注频谱仪的读者“追剧”了!好吧，今天放送第三集!

简介：在当前国内人口红利消失、劳动力成本不断上升、经济下行的环境下，PCB行业通过机器换人实现转型升级，以提高工厂的自动化生产能力，压缩人工成本，同时提高生产效率和产品质量，这无疑是一个不错的突破口。

简介：越南政府近年来对高科技产业的投资相当重视，不论是在法规或是税务均提供足够的诱因，吸引外资投入。日本、韩国、台湾是在越南投资发展PCB业的主要国家、地区，它们在越南投建的PCB企业主要分布在河内市及其周边地区和胡志明市及其周边地区。

简介：作为中国经济最强劲的发动机，长三角地区在经历国际金融危机的冲击后，显示出惊人的自我修复能力和壮大能力。上半年的经济统计数据表明，长三角经济上半年的整体状况明显好于年初预期，企稳回升的势头日渐强劲，前景可期。

简介：韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度，该公司最近成立了新的半导体研发中心，该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作，进行新半导体材料、晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另一方面，三星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产，同时作为IBM技术联盟的一员，也在积极研发下一代32nm／28nm制程技术．

简介：据报导道，在原本属于销售旺季的新年，全球华人PC三巨头联想、华硕、宏基却正“扎堆”预告着上一季度尴尬的业绩，以免落单过于显眼。

简介：IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布：他们将在高k金属栅（HKMG）技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统（SoC）设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。ARM同时宣布：将利用公共平台HKMG32纳米／28纳米技术独特的特性，开发定制化的物理IP，以实现当前和未来的ARMCortex系列处理器在功耗、

简介：电子元器件小型轻量化与高功能化要求，促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装，称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景，FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格，FFCSP的工艺流程，

简介：高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc．（ADI）近日宣布，公司人选汤森路透2013全球最具创新力企业100强SM项目全球百家创新企业。该汤森路透奖项基于专有数据和分析工具，选出那些在创新方面居于全球领先地位的企业和组织。这是ADI公司连续第三年获此殊荣。

简介：软硬实力的结合是企业的前进的动力。本文在企业软实力方面进行了必要的探讨.企业的软实力不仅仅是在口号上,而且还要使每一个员工在思想上得到认同、在日常行动上有所落实,只有这样,才能使企业软硬实力相得益彰,柔刚相济,促进企业良性发展!

简介：我国最后一个待开发的大河三角洲——黄河三角洲将迎来开发热潮，继今年4月山东省出台《黄河三角洲高效生态经济区发展规划》之后，山东省又将出台《支持黄河三角洲高效生态经济区又好又快发展的意见》，这两份文件明确了黄河三角洲开发建设的方向及扶持措施。