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  • 简介:本文介绍了半导体器件阻的基本概念,讨论了稳态阻和瞬态阻的差别,并重点论述了瞬态阻的测试原理和方法,说明了瞬态阻测试的技术难点,还对瞬态阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

  • 标签: 瞬态热阻 热敏参数 结温 参考点温度
  • 简介:面向未来,我们站在一个新的历史起点.中国加入WTO,各国企业蜂拥进入中国,紧随其后各国的协会也纷纷到中国来争夺服务市场,与我国协会进行竞争.协会的竞争如同企业之间的竞争,十分激烈,甚至残酷.我们必须紧紧抓住机遇,应对各种挑战.

  • 标签: 起点 历史 服务市场 WTO 中国 协会
  • 简介:文章以多元受阻酚(1010)作为双马来酰亚胺(BMI)树脂的自由基捕捉剂,利用失重-红外(TG-IR)光谱手段研究了BMI树脂降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的降解速率,从而提高了其指数(RTI)。

  • 标签: 双马来酰亚胺 多元受阻酚 热老化 热指数
  • 简介:一、铅的用量与危害各种行业使用铅的历史已有千年以上,目前全球之年用量约在500万吨左右,其中81%是用于蓄电池,其次是氧化铅白色涂料与武器,两者用途也约在10%左右,是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者,也只不过是0.49%而已,但由于其散布范围太广,而且非常不易回收与再利用,是故所造成的污染危害则不能算不严重矣!

  • 标签: 行业 无铅焊接 焊接工业 电子产品 全球 范围
  • 简介:一、无铅强与爆板无铅化以来一般人的口头禅,总是说无铅焊料的熔点较高,因而会造成板材与零组件较多的伤害,这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料(例如SAC305式锡膏)的焊锡性较差,再加上表面张力又较大(亦即内聚力较大,约比63/37者大了20%),

  • 标签: 板材 热爆 无铅焊料 表面张力 无铅化 零组件
  • 简介:针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。

  • 标签: 无铅焊料 机械性质 金属间化合物 抗拉伸强度 基础性质 无铅合金
  • 简介:当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损与褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.

  • 标签: 高速传输 PCB CCL 长途传输 铜导体 介质层
  • 简介:欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了分析技术——差示扫描量法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。

  • 标签: 热分析印刷电路板 差示扫描量热法 热机械分析法 应用
  • 简介:  存储器综述  在过去数年里,电子市场,确切地说是存储器市场,经历了巨大的变化.在2000年电子工业低迷时期之前,电子系统设计师很少考虑他们下一个设计中元器件的成本,而更关注它们能够达到的最高性能.……

  • 标签: 存储器类型 接口设计 类型综述
  • 简介:*ST普(600680)10月31日晚间公告.公司根据自身经营发展需要.拟转让上海山崎电路板有限公司(称“山崎公司”)73.2%的股权,转让完成后持有山崎公司5%的股权。据悉,山崎公司于1992年12月成立,注册资本1600万美元,公司经营范围包括生产印制电路板及相关产品。

  • 标签: 印制电路板 股权 转让 经营发展 注册资本 相关产品
  • 简介:文章采用4-乙酰氧基苯甲酸(ABA)6-乙酰氧基-2-萘甲酸(ANA)共缩聚合加入4,4、二氨基二苯醚(ODA)聚醚酰亚胺(PEI),通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸,二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。

  • 标签: 液晶聚合物
  • 简介:在半导体制造技术,由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现,驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm,最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板,于20世纪90年代间,各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”,又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线,现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。

  • 标签: 积层法多层板 印制电路板 厚膜 薄膜 电镀贯通孔 超连接
  • 简介:低效率的LED驱动源影响了LED灯的整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命的驱动是保证LED发光品质及整体性能的关键。因此,在LED驱动源的研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED的直流负载,艾德克斯IT8700多通道电子负载可以提供专业的CR—LED功能,结合IT7300、IT7600交流源,可以对LED驱动源进行完整可靠的测试,大大提高测试效率。

  • 标签: LED灯 测试方案 电子负载 驱动源 多通道 节能效果
  • 简介:Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封胶。该新型密封胶采用可瞬时粘合的熔技术,使成本更低,并进一步改善了生产效率。

  • 标签: 道康宁公司 生产效率 密封胶 热熔
  • 简介:意大利测试设备制造商Seica公司将在2006年CPCASHOW展示该公司的新一代飞针测系统S20光板测试仪(S20BareBoardTester),该系统创造了无须制造专门夹具或者机械适配器测试印刷电路板的测试方案。系统利用四个完全独立的移动探针在被测单元两面同时进行测试(每面2跟探针)。特别适用原型板,样品板,小批量以及中等批量的测试要求。

  • 标签: CPCA SHOW 系统 一代 展示 设备制造商
  • 简介:Imagination日前宣布:在近日于南京召开的“中国芯片发展高峰论坛”,Imagination展示了其最新的图形处理器(GPU)和用于人工智能(AI)的神经网络加速器(NNA)半导体知识产权(IP)产品与解决方案。

  • 标签: 高峰论坛 芯片 中国 创新 紫光 网络加速器