简介：由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

简介：国务院港澳办主任张晓明接受媒体访问时表示,粤港澳大湾区发展规划纲要已经形成,有关的配套实施方案正在制定中进一步完善。2018年是非常充实的一年,是粵港澳大湾区规划出台前的考察、调研、讨论、建言最活跃最频繁的一年,是公共交通的“跃进年”,是湾区内各城市互联互通、深化合作的一年。

简介：高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀与去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀与去钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。

简介：对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在.并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择.

简介：一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63／37者大了20％），

简介：随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。

简介：DiMog半导体公司日前宣布，首次推出两款纳安级电源PMIC—DA9230和DA9231。这两款新的PMIC在降压电路激活，并且在没有负载的条件下，仅消耗750nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小的PMIC，帮助持续运行的物联网应用实现更长的运行时间和更高的效率。

简介：文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。

简介：瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目（NCAP）的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础，为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合，系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用，从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。