学科分类
/ 2
33 个结果
  • 简介:2月18日,黄石经济技术开发招商局刘力副局长、孔俊副局长、三局副局长张浩等一专程到访GPCA/SPCA秘书处,带来新年的问候。据刘局长介绍,在打造“国内第三大PCB产业集聚”的旗帜下,黄石经济技术开发通过引入行业龙头企业,围绕它来打造产业集群,战略布局整个PCB产业。

  • 标签: 局长 黄石 招商 经济技术开发区 PCB产业 产业集聚
  • 简介:台商近来以积极抢攻国际市场为要务,耀继与韩国三星,顺利取得内层压合订单后,已经稳定,来往近两年之久,算是达成进军韩国市场的第一目标,而近日顺利通过松下认证,成为在台唯一的供货商,同时把耀的高温内层板压合技术,陆续应用在松下产出的消费性电子产品,像手机等方面,并依双方计划,

  • 标签: 日本市场 韩国市场 订单 供货商 台商 韩国三星
  • 简介:光电目前有台湾观音厂、华南中山厂及华东昆山厂三大厂区,总产能约170万片,随着环保需求增温,今年无卤基板占公司CCL比重可提升到30%到40%,有利于光电未来营收及获利提升。由于铜箔基板顺利打入韩国手机市场,加上韩系手机在全球市占率不断攀升,让光电上半年的业绩亮眼,第2季合并营收为23.18亿元,较第1季成长17.72%。

  • 标签: 环保需求 光电 订单 手机市场 CCL 基板
  • 简介:由TPCA主办的第十六届TPcAShow于10月21日-23日在台北南港展览馆隆重登场,参展厂商再创新高,共计有380家厂商共襄盛举,展出摊位规模达1400个,共有3万多名观众入场参观,展会现场热闹非凡。

  • 标签: 产业链 PCB 参展厂商 展览馆
  • 简介:积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为积电跨足20纳米制程主要生产重心。

  • 标签: 纳米制程 电积 台积电 晶圆
  • 简介:未来10年中国PCB行业整体将进入一个稳定发展期。而市场细分利于企业进行市场营销策略调整,发掘和开拓新的市场机会。中国PCB行业只要产业链上下游通力合作,细分市场,就能够实现良陛协调发展。

  • 标签: PCB行业 细分市场 定制 深耕 市场营销策略 市场细分
  • 简介:软板业上游基材软性铜箔基板(FCCL)厂虹科技在9月包括FCCL产品及太阳能背板出货量大增的挹注,9月合并营收将4.6亿元改写单月历史新高:而虹已正式向台湾地区证券交易所送件,申请由上柜转上市挂牌交易,预计最快在11月底完成挂牌作业。

  • 标签: 合并 科技 证券交易所 创新 FCCL 台湾地区
  • 简介:目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析,提出一种新的尺寸稳定性评估方法,并通过测试样品和PCB模型验证该新方法的有效性。

  • 标签: 覆铜板 尺寸稳定性
  • 简介:日前,工业和信息化部发布了《关于做好应对部分IC卡出现严重安全漏洞工作的通知》,要求各地各机关和部门开展对IC卡使用情况的调查及应对工作。工信部的这则通知的背景是:目前主要应用于IC卡系统的非接触式逻辑加密卡MI芯片的安全算法已遭到破解!目前全国170个城市的约1.4亿张应用此技术的IC卡也都将面临巨大的安全隐患。

  • 标签: 认证技术 安全性 IC卡系统 平台 逻辑加密卡 安全漏洞
  • 简介:Cadence与积电12日联合宣布,用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的积电90nm射频工艺设计套件(PDK)已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是积电一系列工艺设计套件之一,支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。

  • 标签: CADENCE 工艺设计 设计工具 VIRTUOSO 设计平台 器件设计
  • 简介:近两年来不断有小厂退出软板制造业市场,使软板业整体的产业秩序有了恢复迹象,同时,包括软板制造及上游的软性铜箔基板(FCCL)业,在今年都会展现较佳的获利,包括上市的郡、嘉联益都将在2008年下半年迎来崭新局面。

  • 标签: 基板 秩序 产业 制造业 铜箔
  • 简介:积电目前推出其最新版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系积公司开放创新平台的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设计方法的传统,解决28纳米工艺所面临的新设计挑战,并有多项创新以促成系统级封装设计的应用。

  • 标签: 芯片设计 参考流程 纳米工艺 台积电 先进设计方法 创新平台
  • 简介:主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。

  • 标签: 化学镀铜 沉积速率 微量添加剂 PCB
  • 简介:从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并用实验验证了不同铜厚板变形机理,本理论能指导厚铜PCB制造和电子组装,能提高厚铜PCB制造技术。

  • 标签: 厚铜板 成品板尺寸稳定性 变形机理
  • 简介:10月16日,郡科技(6269)发布公告称:苏州子公司淳华科技因环保问题遭罚94.17万元。另外,欣兴电子10月15日公告旗下子公司欣兴同泰科技(昆山)有限公司(简称“欣兴同泰”)因环保不符规定,收到昆山市环境保护局行政处罚决定书,但由于公司名称相近,有部分投资人误以为是同泰电子(3321)受罚。

  • 标签: 科技 环保 苏州 行政处罚决定书 环境保护局 公司名称
  • 简介:6月20日,伴着喜庆暄天的礼炮声、轰隆隆的挖掘机鸣声,徐州市标特福数控科技有限公司年产1200数控钻铣机床项冃正式开工.

  • 标签: 徐州市 数控 钻铣 机台 挖掘机 机床
  • 简介:本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊和电镀镍金表面处理焊的WireBonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。

  • 标签: 基板表面 处理焊 封装基板
  • 简介:本文采用树脂油墨填充无铜,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜压合填充不饱满问题。

  • 标签: 厚铜板 压合 填充不饱满