简介：工程部是PCB加工的起始点，是把客户资料转换成生产资料的重要环节，工程部产品设计的标准化在提升产品生产质量、提高产品生产效率、增加产品产量、降低产品成本，提高公司整体经济效益几个方面起到重要作用。

简介：射频解决方案厂商TriQuint半导体日前发布了15款新型氮化镓（GaN）放大器和晶体管以及两套全新的氮化镓工艺，这些产品为通讯系统提供了性能、尺寸和耐用性的优势。

简介：美高森美公司（Miemsemi）宣布，其现场可编程门阵列和SmartFusion可定制系统级芯片解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。

简介：中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会，中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。

简介：艾迈斯半导体宣布向意法半导体出售其NFC和RFID读写器IP、技术和产品线，成交金额为7930万美元现金（约7150万欧元）以及取决于未来获利能力及经营成果的高达3700万美元的款项。通过此次交易，艾迈斯半导体在成为全球传感器解决方案领先供应商的道路上更进一步。

简介：SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。

简介：几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目：纳米扩展纺织品（NEXT：Nano-ExtendedTextiles）,寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,

简介：适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特（Atotech）在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond，这是种PCB表面铜上直接化学镀钯／催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层，涂饰层整体厚度在200nm，是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择，能满足打线接合（WireBonding）装配要求。

简介：挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路，其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨，碳油墨，绝缘油墨和相关材料（包括基板和绝缘材料），通过先进的丝网印刷过程（印刷电子基本技术）得到。

简介：印刷自催化电子线路技术在超细线金属网电极制作技术中,Unipocel公司开发出RolltoRoll的生产制程,应用于电子线路图形制作。他们在滚轮上预先雕刻出需要的线路图形,成卷的PET膜上则涂覆具有自催化性的油墨。传送的过程中,滚轮将非线路区的油墨带走除去,而留下所需线路区油墨,然后进入化学镀铜槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层,形成铜导体图形。

简介：英飞凌科技股份公司近日推出旨在提升系统效率同时兼顾易于使用的最新600VCoolMOSTMP6产品系列。该产品系列弥合了专注于提供极致性能的技术（CoolMOSTMCp）与强调易于使用的技术（如C00lMOSnIC6或E6）之间的鸿沟。

简介：1前言加快技术创新、努力开拓市场，既是发展我国半导体产业的长期着力点，更是当前摆脱国际金融危机深度影响的关键抓手。

简介：大联大控股日前宣布，旗下大联大品佳力推集成微芯科技（Microchip）和欧司朗（OSRAM）产品的汽车流水转向灯解决方案。

简介：随着PCB行业发展步入系统封装（SOP）阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。

简介：一、导言在数字化的时代里,我们明显感到生活的方方面面都在向信息化的方向快速前进。多媒体计算机及其网络、数字电视、数码相机、数字音响、数字化监控设备、智能化家用电器等等,把我们的衣、食、住、行与数字化紧密地联系在一起。数字化正在改变着

简介：通过广泛采用ANSYS的电源完整性和可靠性分析解决方案，全球领先的半导体企业、华为全资子公司海思科技正在积极推进新一代移动、网络、人工智能和5G产品的创新升级。

简介：日前，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices，Inc．，推出最新可用于高性能、低功耗通信、便携式设备、仪器仪表和医疗保健应用的26款ADC（模数转换器），扩充了其低功耗数据转换器产品组合。这些节省空间、引脚兼容的新款ADC产品系列为设计人员提供了一个灵活的、面向未来的平台，通过提升分辨率或带宽支持，可实现系统的差异化，并且无需改变核心设计。此外，这些新产品的节能特性可在不影响系统级性能的前提下显著改善功耗。

简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

简介：前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展,芯片面积越来越小,工作频率和速度越来越高,集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域,设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题,还要能洞察封装中的各种寄生的电磁效应,确保封装在高速和高频状态下符合芯片的要求。同时,基于市场竞争的需要,还要避免过度设计,以最低的成本满足技术指标的要求。在芯片设计领域,设计人员不仅

简介：SiIiconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统（SoC）和网络协处理器（NCP）产品以及EmberZNetPRO软件，帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2．4GHz无线网状网络解决方案，以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。