简介：半导体设备厂应用材料全球副总裁暨中国台湾地区总经理余定陆日前表示，2013年移动设备正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NANDFlash厂的制程升级，将为设备市场带来25～35％的成长动能。

简介：IDC2013年12月公布了一份最新调研报告，报告显示2013年全球PC出货量将下跌10．1％，创下史上最大年度跌幅。IDC在报告中表示，该公司此前曾预计2013年全球PC出货量将下跌9．7％。IDC还表示，在形势稍微好转之前，2014年全球PC出货量同比将下跌3．8％。

简介：苹果推出的iPhone4G采用AnylayerHDI板，是透过盲／埋孔迭构来增加层板的密度，由4个双面铜箔基板组成的8层迭构，中间再加上一层以上的双面板，经过雷射钻孔方式，使任何1层均可任意连接至另一层，不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔，与3阶HDI板相比，至少要增加30％的产能才足以因应。

简介：随着技术的不断提高，数码产品之间的界限逐渐模糊，消费者对各种产品的要求也更为苛刻。整合、交叉之风在数码产品中愈演愈烈，功能高度集成的多元化机型更受广大消费者的青睐，而单一用途的产品市场份额正在不断被蚕食。在这样的大环境驱动下，国内MP4芯片厂商瑞芯微电子凭借在影音行业积累的技术、经验，发布了3款定位不同的手机芯片，高调进入手机市场。

简介：Isola集团宣布计划进行进一步的从新定位和全球布局以更好满足客户要求。

简介：从2008年4月1日起，UlrichHonninger将全权负责线路板制造商-WurthElektronik（它的总部在Niedernhall）的销售工作。

简介：据Canalys分析报告，2014年，平板电脑将成为PC市场主流，占据全球PC市场近50％的份额。2013年第三季度，尽管台式机和笔记本电脑出货量持续下滑，全球客户端PC市场还是增长了18％。其中，平板电脑占PC出货量的40％，

简介：应用材料公司日前宣布，计划将与新加坡科技研究局（A＊STAR）共同合作，在新加坡设立新的研发实验室，这项1．5亿美元的联合投资计划将致力于发展先进半导体技术，以制造未来新世代的逻辑与存储芯片。

简介：IPC（美国工业电子电路和电子互连行业协会＆reg）将于2008年11月10日至12日在加州圣克拉拉举办一场为期三天的测试与检测会议——“IPC国际测试与检测技术会议：如何缩短入市时间”。

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

简介：高科技公司带着其最新消费电子产品来到拉斯维加斯参加国际消费电子展（CES），尽管展会上电视、电脑、电话、相机和其他电子产品一应俱全，但还是明显可以看出，电子产业将迎来艰难的一年。

简介：CirrusLogic公司和欧胜微电子有限公司日前共同宣布，CirrusLogic公司将以现金每股2．35英镑的价格收购欧胜微电子有限公司，欧胜微电子有限公司的企业价值为2．78亿英镑，或约4．67亿美元。如果获得批准，该项交易将加强CirrusLogic以高度差异化、

简介：今年低价NB持续热卖，市场发展前景看好，明年成长可期。基于环保考虑，中国严格实施废水排放总额限制，电路板厂扩厂不易，导致厂家产能供需比下降，这就意味着NB板将出现供需缺口。

简介：近日，记者从江西省赣州市章贡区商务局获悉，该区将打造全国知名PCB电子产业园，并且每年将投入3800万元扶持PCB产业。

简介：随着各国政局逐渐稳定并推出经济振兴方案，市场预期2013年景气将在首季落底回升，中国经济也将逐步好转。另一方面，从2012年末包括Apple等品牌厂陆续推出新款智能型手机、平板电脑与Win8超极本等终端产品，促进了高阶产品必需的原组件之一PCB市场需求维持旺盛，在整体PCB产业中成长表现最为亮眼。

简介：台湾电路板协会召开“PCB产业大势系列研讨会”，工研院产经中心IEK分析师赵祖佑认为，目前全球的PCB生产分布中，以中国大陆仍持续稳居全球PCB生产基地的龙头，但近几年，日本占全球PCB生产的比重持续下降，台湾则也有不少生产移往中国，预估到2014年，韩国PCB产业产值将达81．37亿美元，将超越日本和台湾地区，成为全球第二大PCB生产基地。

简介：佳邦环球表示，预期截至2008年上半年业绩无法与去年中期相提并论，原因主要在于集团业务重组致使非经常性促销，而集团正在结束业务重组，并已开始发展新业务。

简介：我国集成电路设计业正面临着千载难逢的发展机遇,加入WTO,使我国集成电路设计业必须适应这样一种发展形式:一是要按照IC设计业新的发展规律向前发展,二是必须适应全球化,参与全球化的产业发展。我国集成电路设计业将面临

简介：2016年11月23日消息，美国斯坦福大学研究人员首次制备出一种可用于制作晶体管的可自愈弹性聚合物，为新一代可穿戴设备开辟了道路，相关论文在《自然》期刊发表，《自然》同期评论文章中表示，

简介：英特尔近日宣布，计划于明年发布新的低功耗版至强（Xeon）处理器，抢占低功耗领域的市场。此前，英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器，体现出英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）针对不同市场改变产品策略的意愿。英特尔数据中心业务负责人柏安娜（DianeBryant）表示，这款BroadweU架构的至强高性能处理器将于明年发布。