简介：

简介：环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成，它具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域，进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨，对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高，传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。

简介：AnalogDevices，Inc．近日宣布在中国北京成立大中华区客户服务中心（CIC）。ADI公司一贯承诺将不断促进中国工程社群与ADI公司技术专家之间的交流，而成立CIC就是其中的举措之一。同时，设立这个客户服务中心也是为了满足中国大陆所有城镇客户不断增长的需求，因为他们正不断努力地设计和开发各种各样的应用产品。

简介：2017年3月31日国家统计局服务业调查中心和中国物流与采购联合会发布了中国采购经理指数。3月，中国制造业采购经理指数（PMI）为51．8％，连续两个月上升，高于上月0．2个百分点，制造业持续保持稳中向好的态势。

简介：在2004年只有中国是全球投资家心中的热土，而2005年印度同样光彩夺目。近期关于印度的新闻特别让我忧虑和嫉妒，那就是跨国公司正积极地把工厂迁往印度，这个曾经归属英联邦、更亲近西方世界的国家。这打破了我们中国人心中的平衡，虽然我们对印度在软件、研发、服务外包方面世界领先的地位心存羡慕，但我们中国是世界工厂，

简介：结合印制电路板及其基材产业的特点,介绍了企业文化的概念和特征,提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

简介：结合印制电路板及其基材产业的特点,本文介绍了企业文化的概念和特征,作者提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

简介：从人类发明第一块集成电路迄今，集成电路的应用已有50余年的历史；从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用，汽车半导体走过了20年的历程；以2000年国务院18号文件为起点，我国大力发展集成电路产业至少也有十年了，本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破，获得广泛应用。

简介：提出了H．264／AVC硬件编码器的一种3级流水结构，以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H．264编码芯片验证的复杂性，还提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台，并讨论了如何利用BF537，对H．264编码芯片进行全面、高效的软硬件协同验证。

简介：文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。

简介：就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

简介：欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景，近期调整组织新设PIW市场开发策略，整合现有技术、材料奥援，积极开发3大领域新产品及市场。

简介：对微孔金属化前处理进行了深入的研究。利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件，利用全面实验研究了等离子清洗，超声波清洗，PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用，并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性，从而实现了在公司现有条件下微孔金属化的目标。

简介：虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1．0mil的产品时，对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下，通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式，使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。

简介：金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性，而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大。评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法，通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析：去钻污后，板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏，影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附，进而导致背光不良。最终，文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8．5-9级提升至9．5级以上，改善了沉铜加工品质。

简介：随着PCB行业发展步入系统封装（SOP）阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。

简介：在系统芯片(SOC)技术飞速发展的今天，作为几乎所有SOC不可或缺的组成部分，智能电源类IP核的研究开发日益显出其必要性和迫切性。本文给出若干电源类IP核的设计实例，包括电压参考源、电压调节器、振荡器、欠压锁定比较器、电压过零比较器等，并将使之能支持多种SOC的设计。

简介：CNC铣板是PCB成型方式之一。文中通过优化CNC铣板的粗铣刀行刀路径来实现铣板效率提升,降低铣板成本。

简介：高多层板一直是行业的典型线路板之一，也是其他类型线路板的制作基础。高多层板制作技术的典型性和多样性，总能够给行业带来挑战。本次介绍一款20层板的压合、电镀、阻焊三大工序的制作方法，通过对基础问题的探讨，进一步夯实基础线路板的制作方法。

简介：FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。