简介：有鉴于大陆封测产业发展即将成型，载板等相关需求持续加温，日月光将再加码大陆投资金额主要用于厂房、土地等地上建物的取得、载板等相关机台设备的添购等等；日月光目前在大陆的布局，不包含环隆电器，共有两个生产据点，一个是上海张江厂，另一个则是昆山厂；其中张江厂单月塑料闸球数组封装基板(PBGA)产能约在600万～800万颗之间，

简介：金融危机影响下，将中国作为其躲避危机的避风港，积极布局中国市场。

简介：目前，中国大陆地区已经是全球最大的印制电路板生产基地，截止2006年底生产总值已达128亿美元，预计到2008年中国大陆的PCB出货量将占到全球总产量的三分之一。与此同时，受益于下游终端产品需求快速增长的拉动，中国PCB产业的结构也在向着更高技术含量的方向发展。美国电子工业联接协会主席DennisP．McGuirk指出：“中国已经不只是一个成本低廉的生产地，她正以高水准的小型线路板和HDI制造领导着世界线路板制造。”

简介：台积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。

简介：在2004年只有中国是全球投资家心中的热土，而2005年印度同样光彩夺目。近期关于印度的新闻特别让我忧虑和嫉妒，那就是跨国公司正积极地把工厂迁往印度，这个曾经归属英联邦、更亲近西方世界的国家。这打破了我们中国人心中的平衡，虽然我们对印度在软件、研发、服务外包方面世界领先的地位心存羡慕，但我们中国是世界工厂，

简介：从人类发明第一块集成电路迄今，集成电路的应用已有50余年的历史；从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用，汽车半导体走过了20年的历程；以2000年国务院18号文件为起点，我国大力发展集成电路产业至少也有十年了，本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破，获得广泛应用。

简介：提出了H．264／AVC硬件编码器的一种3级流水结构，以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H．264编码芯片验证的复杂性，还提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台，并讨论了如何利用BF537，对H．264编码芯片进行全面、高效的软硬件协同验证。

简介：欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景，近期调整组织新设PIW市场开发策略，整合现有技术、材料奥援，积极开发3大领域新产品及市场。