简介:小而美、专而强,是多普光电的真实写照。目前,由多普自主研发的数十款高解析度的CCD对位曝光机、全自动曝光机畅销海内外,受120多家国内外优质客户拥戴,当仁不让地成为国内这一细分产业的单打冠军。
简介:据报道,三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。
简介:一、简介PCMCIA卡是当今PCB市场上崛起最为迅速的一部分,据分析这一部分在以后2-5年内将占多层板需求的20%左右。这将导致对薄多层板需求大幅度增加,给材料生产厂与板子制造者都带来一定挑战。材料供应商正与板子制造者通力合作,为了制造厚度为
简介:韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作,进行新半导体材料、晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另一方面,三星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产,同时作为IBM技术联盟的一员,也在积极研发下一代32nm/28nm制程技术.
简介:IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布:他们将在高k金属栅(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。ARM同时宣布:将利用公共平台HKMG32纳米/28纳米技术独特的特性,开发定制化的物理IP,以实现当前和未来的ARMCortex系列处理器在功耗、
简介:三星电子日前宣布,公司已开始通过第二代10nm级工艺量产DRAM内存芯片。三星称,公司使用第二代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片,实现了新的突破。2016年2月,三星已使用第一代10nm级工艺生产出了8GbDDR4芯片。
简介:11月3日,三星电子公布了第三代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。
简介:三星近日宣布,第二代10nmFinFET工艺已经开发完成,未来争取10nm产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10nm工艺于去年10月领先同行导入量产,目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10nm工艺生产。
简介:奥地利微电子公司日前宣布,正为三星Galaxy智能电话系列的四种型号大批量供应智能环境光与接近传感器。
简介:随着JAVA卡在智能卡领域的日益崛起,越来越多的卡片和芯片企业选择将JAVA智能卡作为重点研发方向。本文从专业技术角度深入剖析了应用于JAVA智能卡的可执行文件(CAP文件)的组成结构与重要组件部分,从而为自行开发具有自主知识产权的JAVA虚拟机(JCVM)和JAVA运行环境(JCRE)提供必要的技术依据。
简介:据报道,三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂,占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片,该芯片垂直堆叠达到64层。据报道,三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。
简介:2015年12月9日,韩国三星电子进行了部门重组,并宣布将新设“电装事业组”,进军智能汽车技术领域。随着苹果、谷歌和亚马逊等全球知名IT电子企业纷纷投身于新一代汽车领域,三星电子也对外表示将正式进军智能汽车电装配件领域,这引发了外界极度的关注。
简介:据国外媒体报道,从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森(JimMorrison)今天确认,iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。
简介:1990年CPCA成立的时候,满打满算中国大陆印制电路PCB的总销售额也仅为23亿人民币。当时,我们中国的印制电路、电子电路还是一个默默无闻的、极不起眼的、称不上行业的行业。经过短短的15年,2006年我们的销售额已占全球的27%,超过日本成为全球销售额和产量第一的国家。近三年我们分别占全球的41%、42%、43%,2014年增幅在6%左右,
简介:IDT公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)日前宣布对低噪声计时芯片组进行优化,以满足无线基站收发台(BTS)射频卡应用。这款全新芯片组产品对IDT广泛的通信信号链产品系列进行了补充,为工程师提供所需的工具,帮助他们解决相位噪声相关的挑战,并建立一流的无线系统。
简介:早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.
简介:日前,三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的,具备全球最高运行速度的64GB内嵌式存储器产品。据悉,三星电子继2012年5月推出的20纳米级64GBToggleDDR2.0NAND闪存之后,
简介:小波变换克服了传统傅立叶变换的缺点,具有良好的时频局部化性能,从而使得小波理论在图像处理领域得到广泛的应用。PowerPCG4系列以后的CPU中增加了SIMD扩展指令集,并命名为AltiVec技术,利用这些指令可以显著提高需要处理大量数据运算的软件的效率。本文提出了一种基于AltiVec技术的小波变换优化算法,实验结果表明此算法是行之有效的。
简介:虽然逻辑卡和CPU卡有很大不同,其逻辑相对简单,但一样运行相似的固定逻辑。在逻辑卡的运行中,同样存在干扰问题,从而产生数据破坏。本文介绍一种逻辑卡的数据破坏案例和解决方案。
简介:近日,展讯通信有限公司宣布其HSPA/WCDMA射频(“RF”)芯片SR3100已面向三星电子供货。展讯是中国领先的2G和3G无线通信终端的核心芯片供应商之一。
多普光电:小而美演绎大未来
三星成立独立代工部门
PCMCIA卡PCB材料选择及使用要点
三星加大半导体制程技术研发力度
ARM、特许、IBM及三星共推32、28纳米SOC
三星开发出全球最小DRAM内存芯片速度提升10%
三星电子公布第三代10纳米芯片细节
三星第二代1Onm工艺开发完成
三星Galaxy智能电话采用奥地利微电子光传感器
深入解析JAVA智能卡的可执行文件
耗资136亿美元三星全球最大芯片工厂将在7月开始运营
三星电子部门重组进军智能汽车技术领域
芯片分析公司确认iPhone 4S处理器由三星制造
行业“大”和“强”的思考
IDT推出无线基站射频卡低噪声计时芯片组
智能卡嵌入式AES/Rijndael协处理器设计
三星电子量产全球最高速64GB内嵌式存储器
基于AltiVec技术的小波变换优化算法
一种逻辑卡的干扰数据破坏问题以及解决方案
展讯 HSPA/WCDMA射频收发器SR3100已面向三星电子供货