简介:近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶板市场,但获利未与预期相符。主因在于高阶板虽毛利率较高但产品良率不易提升,因此成本控制成为是否能获利的主要关键。
简介:中国PCB产业近几年在经历了2004年第一波以玻纤为涨价源头,引发覆铜板连续涨价不久后;随后的第二波2006年以铜为涨价源头,各种贵金属的涨价以及基本工资调整政策又让企业家人心惶惶。在过去的2007年更是以石油为主的原材料涨价带动覆铜板涨价,以及基本工资的调整,新劳动法的实施,环保政策的要求越来越严格带来的环保成本的增加,都意味着以往的好日子渐渐离我们远去,伴随我们的是高成本时代的来临。PCB企业今年更多的是在思考微
简介:文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。
简介:金融危机影响下,将中国作为其躲避危机的避风港,积极布局中国市场。
简介:今天,“2009年中国半导体市场年会”在这里隆重举行,这是中国半导体业界在当前严峻形势下的一次重要会议,也是半导体企业与各界朋友共谋对策、共图发展的一次盛会。
简介:2015年12月2-4日,2015国际线路板及电子组装华南展将在深圳会展中心的1、2及4号馆盛大举行;顺应智能制造的趋势,本届展会将创新推出“智能自动化专区”这个全新展区。2014年,PCB产品的下游用户以计算机(含传统桌面计算机、笔记本和服务器)以及移动产品(含手机和平板)为主,占据了PCB市场流向的60%。
简介:据最新报告预计,2002年半导体设备销售额将达270亿美元,比2001年的280亿美元减少3.6%,而2003年销售额则将增长至340亿美元,增长率达25.9%
简介:第六届“IP重用技术研讨会”在沪召开由上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)主办的第六届“IP重用技术研讨会”于近日在上海龙东商务酒店召开。本次研讨会聚焦“高速接口与短距离通信IP”的主题。
简介:2015年全球刚性覆铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。
简介:据美国权威分析机构预测,2007~2010年间,D类音频功放的全球市场以年增长10%左右的稳步攀升,达到2.5亿美元以上规模。的是,其中全球大中华地区的ODM产品将实现2倍以上的强劲增长,达2亿美元的年出货量。与此相辅相成的是:由于对D类放大器产品前景的良好预期,一批优秀的国内设计公司专注于这一领域的开发,不断推出具有竞争力的创新产品。
简介:由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和上海市集成电路行业协会共同主办的2008中国半导体市场年会于2月28日-29日在上海张江隆重举行。本次年会以“洞悉趋势把握商机”为主题,围绕“全球与中国半导体产业市场现状与趋势”。
简介:英特尔本近日推出了一个软件开发人员的平台并且强调说它将努力提高其核心的、成熟的PC业务以外的消费电子市场和其它市场的收入。分析师预测英特尔未来增长速度最快的业务将来自非PC领域。英特尔首席执行官欧德宁表示,手机、软件和所谓的”嵌入式”芯片可能是英特尔今后重要的业务。
简介:最新报告显示,2011年,在智能手机应用环境趋好、用户规模化增长以及“干元智能机”热销的带动下,我国智能手机市场保持高速增长态势,全年销量达到7344.4万部,实现129.4%的增长。分析师表示,中国智能手机市场高速增长的背后,是智能手机普及率的快速提升,数据显示,截至2011年年底,智能手机已经占据了市场销量29.4%的份额。智能手机市场销量的快速增长也深刻影响着市场的竞争格局,虽然诺基亚仍然占据着智能手机市场领先地位,但是市场份额较2010年出现了大幅滑落。
简介:本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状.
简介:为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺,促进全行业的技术进步和效益提高,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店(梅州市江南丽都西路)召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。
简介:随着我国集成电路产业的快速发展与配套产业链的不断完善,尤其是集成电路设计产业的高速发展,目前,我国集成电路设计水平已进入到国际先进行列,并且涌现出一大批具有国际水准的IC产品,在部分领域中实现了群体性的突破。为推动珠三角地区集成电路产业发展,为集成电路设计企业与系统厂商、整机厂商、渠道商的合作与交流以及集成电路设计、制造、设备材料产业链互动搭建平台,国家集成电路设计深圳产业化基地定于2008年6月26日在深圳召开《2008’(第六届)珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》(以下简称:会议)。
简介:未来10年中国PCB行业整体将进入一个稳定发展期。而市场细分利于企业进行市场营销策略调整,发掘和开拓新的市场机会。中国PCB行业只要产业链上下游通力合作,细分市场,就能够实现良陛协调发展。
简介:Evertiq消息称,有众多的FPC公司都在努力开拓欧洲市场,以保证公司的继续发展。这些企业包括来自美国的公司,他们专注于生产和装配快速样板,以及中小批量的FPC生产和装配。
简介:台商近来以积极抢攻国际市场为要务,台耀继与韩国三星,顺利取得内层压合订单后,已经稳定,来往近两年之久,算是达成进军韩国市场的第一目标,而近日顺利通过松下认证,成为在台唯一的供货商,同时把台耀的高温内层板压合技术,陆续应用在松下产出的消费性电子产品,像手机等方面,并依双方计划,
简介:FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。
高阶板市场 成本控制为关键
中国PCB产业进入高成本时代
中国3G市场调研
国际大厂积极布局中国市场
中国集成电路产业发展形势分析与应对举措——在2009年中国半导体市场年会的发言
把握市场脉动,迎接电子信息产业转型升级
市场要闻
2015年全球刚性覆铜板市场及未来发展——路板市场产业链硏究系列论文之一
本土D类音频功放攻下中国手机市场的半壁江山
2008年中国半导体市场年会沪召开
积极拓展成熟PC业务以外的市场
2011年中国智能手机市场销量增129%
积层多层板应用市场的现状
第三届中国电子铜箔技术·市场研讨会将召开
深圳集成电路设计产业化基地管理中心文件关于召开《2008’(第六届)珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》的通知
深耕细分市场PCB稳定制胜
多家FPC公司努力进入欧洲市场
台耀再攻下日本市场
FPC技术进展和市场格局研究