简介：CEVA公司日前宣布中兴通讯公司（ZTECorporation）已经获得CEVA—XCDSP授权许可，助力其下一代高性能LTETDD／FDD多模式基站系统级芯片（SoC）。可编程的CEVA-XCDSP可让中兴通讯开发功能强大的可调节软件定义无线电（SDR）平台，用于网络基础架构，能够支持用于全球各地基站部署和升级的多种无线接口标准。

简介：Telechips公司和ARM公司日前联合宣布，Telechips成为第一家授权获得ARMMali^TM-200图形处理单元（GPU）的韩国公司，将为PMP、PND、家庭和车载音响及包括手机在内的一系列便携式消费产品提供先进的2D和3D图形处理能力以及低内存带宽占用。

简介：MIPS科技公司（MIPSTechnologies，Inc）宣布，为宽带接人市场提供同网解决方案的知名供应商普然通讯技术（上海）有限公司（OpulanTechnologiesCorp）已获得MIPS32TM24KEcProSeries^TM处理器内核授权。普然将利用这一灵活和高性能的24KEc内核，为亚太地区xDSL和EPON局端及客户端设备开发宽带接入系统级芯片（SoC）。

简介：专精于建立增值连接性方案生态系统的领先半导体厂商SMSC公司最近宣布，NVIDIA（NASDAQ：NVDA）已获得SMSC的专利芯片间连接（Inter—ChipConnectivity，ICC）技术授权。

简介：Tensilica日前宣布，香港应用科技研究院选择TensilicaXtensa可配置处理器，用于视频处理研究。香港政府成立应科院，从事杰出的研发工作，积极的把科技成果转移给产业界，

简介：ARM与展讯日前共同宣布，展讯取得ARMPOP处理器优化套件IP在内的完整ARMArtisan实体IP技术授权，此后展讯将能就ARM所支援的广泛IC代工选择以及多样化的28nm制程，开发出最富有弹性的制造方案。

简介：5月24日，正天伟科技传出消息称,近日正天伟科技又一项发明专利获得国家专利局授权!此项专利名称为“一种防止挂架上铜的酸性除油剂及其制备和使用行法”,专利号为201510900338.7。

简介：艾睿电子亚太公司(ArrowAsiaPacLtd)日前宣布，泰国PCBCenter公司签署了亚太区分销合作协议，后者是一家双层和多层PCB板供货商。根据协议条款，艾睿电子将利用亚太区11个国家和地区的38处销售机构分销PCBCenter的全线产品。PCBCenter公司表示，“很高兴通过艾睿电子的分销网络在亚洲出售产品，

简介：在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。

简介：赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力，以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。

简介：

简介：恩智浦半导体近日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书，正式与航盛结为中国战略合作伙伴，进一步拓展双方在中国车载娱乐市场的业务。

简介：富士康将与安谋（ARM）合作，在深圳创设芯片设计中心，将事业版图拓展至半导体领域。

简介：澳洲科技公司BluechiipLimited和意法半导体（ST）联合宣布，双方合作开发业界独一无二的基于MEMS的跟踪标签正式投入量产，年产能将超过100万颗。

简介：Dialog半导体公司13前宣布与BoschSensortec公司开展合作，结合使用BoschSensortec的传感器与Dialog的智能蓝牙技术，开发一款极低功耗智能传感器平台。

简介：近日，紫光集团宣布与360集团达成战略合作，并将成立“360-紫光”联合安全实验室。双方将利用软、硬件安全领域的技术优势，合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链，同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作，构建客观权威的安全评估机制，提升整体生态安全性和信任度。

简介：天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。

简介：STATSChipPAC、ST和Infineon日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司将合作开发下一代的eWLB技术，用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATSChipPAC的技术许可协议，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。

简介：美国国家仪器（NI）与江苏卓胜微电子有限公司（卓胜微电子）宣布达成战略合作，旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关（RFSwitches）的量产效率，提升产品质量。

简介：在此前成功合作的基础上，LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布，屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品，采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。