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7 个结果
  • 简介:由台湾电路板协会主办,联能科技(深圳)有限公司协办的2009年华南环保工安主管联谊会于7月24日在深圳明华国际会议中心圆满落下帷幕。本次环保工安联谊会邀请了深圳市环保局为与会者讲解PCB产业节能减排的优惠政策;并请全盛兴资源科技股份有限公司的鲁桂总经理针对清洁生产下符合排放标;隹的环保管理与做法进行讲解。与会者积极提问,现场气氛热烈,并期盼下次环保工安联谊能够更深入的讨论和了解环保相关政策。

  • 标签: 环保局 主管 人事 大陆 国际会议中心 PCB产业
  • 简介:目前的电子产品都向着轻、薄、小、携带方便的方向发展,印制线路板的设计越来越多样化,而传统的加工工艺流程已无法满足客户原始设计要求,故我们需要不断改进目前现有的流程来满足客户多样化的设计,本文将通过一种特殊流程来实现客户四面有铜底部无铜的精准深铣槽。

  • 标签: 铣槽 原始设计 印制线路板 电子产品 内层 流程优化
  • 简介:为探索SOC化的测谎自动评分系统,本文综论世界测谎技术的百年进程,涵盖测谎概念、原理、简史、指标和效度,简介我们的脑核磁共振研究工作,展望测谎技术趋向SOC的前景。

  • 标签: 测谎学 SOC 测谎自动评分系统 工作原理 脑核磁共振
  • 简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量管技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

  • 标签: 电路板 工艺技术 质量管控
  • 简介:6月4日,欧盟官方公报(OJ)发布RoHS2.0(修订指令(EU)2015/863,正式将DEHP、BBP、DBP、DIBP列入附录II限制物质清单中,至此附录II共有十项强制管物质。

  • 标签: 物质 ROHS 管控 指令 修订 欧盟
  • 简介:北京市印制电路组于2009年11月6~7日召开了2009新年联谊会,会议由组副主任敖水泉主持,30多名会员出席参加了会议。

  • 标签: 电路学 北京市 印制 副主任 主持
  • 简介:http://www.aspdac2005.com2005年1月18~21日中国,上海竞赛目的亚洲南太平洋地区设计自动化会议(ASP-DAC2005—AsiaandSouthPacificDesignAutomationConference2005)的特点之一是同时进行大学LSI设计竞赛。竞赛目的是鼓励大学和其他教育机构进行VLSI的教学和科研。欢迎选择以下内容投稿:(1)在大学和其他教育机构设计并在芯片上实现的集成电路;(2)报导实际测量国和已实现的设计;(3)创新的设计原型;

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