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  • 简介:近日,由厦门市集成电路行业协会主办的集成电路政策分享会在厦门软件园二期管委会举行,来自厦门及周边地区80多家集成电路相关单位、近百名相关行业代表参加会议。厦门市科技局、市人社局、市经信局等业务主管单位代表出席会议并做政策解读。

  • 标签: 集成电路 厦门市 路政 产业 驱动 行业协会
  • 简介:主要生产地在广东深圳的鸿海集团旗下软性印刷电路板厂鸿胜,原计划在香港上市,现正展开各项筹划作业回台上市。

  • 标签: 上市 回流 印刷电路板厂 生产地
  • 简介:作为全国5个试点城市之一,广东省深圳市积极有序地推进环境污染责任保险,截至目前,已有280家企业投保,投保额达3亿元。2012年,深圳人居环境委员会与深圳保监局制定《深圳市环境污染责任保险工作实施方案》(以下简称《方案》),开始全面推进环境污染责任保险各项工作。

  • 标签: 环境污染 责任保险 深圳市 企业 试点城市 人居环境
  • 简介:1发达国家和地区的重大战略规划与支持政策及其特征集成电路产业作为电子信息技术的基础产业,世界发达国家和主要地区都将其视为国家战略产业对待,并对其发展采取重大举措以支持。下面我们以美国、日本、韩国和中国台湾地区为例来分析。

  • 标签: 发达国家 规划 集成电路产业 电子信息技术 国家战略 台湾地区
  • 简介:虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用,但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求,特别在面对制作均值≥1.1mil,单点1.0mil的产品时,对均匀提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下,通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式,使图电均匀得到改善并有效改善夹膜问题。

  • 标签: 电镀均匀性 厚化铜 阳极档板 阳极排布
  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠,提高产品的质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠印制电路。减小封装尺寸及重量:挠印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

  • 标签: 印制电路 挠性板 印制板 可挠性 覆盖膜 印制电路设计
  • 简介:随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。

  • 标签: 深微孔 激光钻孔 电镀
  • 简介:宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠电子材料,这种材料在发生断裂后可以自身愈合,恢复原有功能,这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断,在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能,如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯,氢键基团官能化发生静电引力,自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。

  • 标签: 电子材料 宾夕法尼亚州立大学 挠性 愈合 高分子聚合物 电气性能
  • 简介:近2~3年来,由于无粘结层挠覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm~100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

  • 标签: 挠性板 线路板 粘结层 现状与趋势 可挠性 覆铜箔
  • 简介:电子市场的需求为制造商们创造新的挑战,也驱动对电路板和组件新的要求,包括功能和成本。挠印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求,因此自动化不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产的优点,以及手工操作产生的问题;如何合理采用部分或全部自动化,以获得好的投资效益;做好自动化设备系统供应商的选择,确保长期高效运转。

  • 标签: 生产自动化 挠性板 创新 加工 挠性印制板 自动化生产
  • 简介:电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害,清洁室的洁净度等级划分规则,以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

  • 标签: 生产过程控制 挠性电路 洁净室 制造 生产环境 产品质量
  • 简介:随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密提出了越来越高的要求,以挠覆铜箔层压板(以下简称“挠覆铜板”)制造出的挠印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。

  • 标签: 覆铜板 层压板 挠性 介电性能 覆铜箔 尺寸稳定性
  • 简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

  • 标签: FPCB产品 表面处理 多种表面处理 表面保护技术
  • 简介:0前言网版印刷工艺是印制电路板加工过程中非常重要的一环,因其控制项目繁多,受温湿度影响也较大,由网版印刷不良导致的缺陷严重影响产品良率。笔者所遇到的"油墨龟裂"问题就是其中之一。

  • 标签: 挠性 网版印刷工艺 表面工艺 加工过程 单面板 预烘
  • 简介:0前言手机的振动功能是由挠电路马达板的振动马达得以实现。为有效消除马达工作时产生的感应电,延长振动马达的工作寿命,避免由于感应电对手机正常工作产生的不良影响,需要对振动马达进行接地处理。

  • 标签: 挠性 导电胶 钢片 叠层结构 接地电阻 工作寿命
  • 简介:EDA协会(EDAC)日前发表市场统计服务报告指出。2005年第一季度全球EDA行业营业收入为9.89亿美元,相比2004年第一季度的9.95亿美元微弱下降近1个百分点;而不含服务收入的首季营收则为9.12亿美元.比2004年同季的9.18亿美元微幅下跌。

  • 标签: 电子设计自动化 印刷电路板 EDA协会 设计复杂性