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  • 简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对铅。

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护 无铅焊料 导电胶
  • 简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对铅化的问题.

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护
  • 简介:简要介绍了全板电镀镍金加工过程中镀金面发白现象及改善措施。特别是针对高位发白(或粗糙)的产生原因和处理过程进行较为详细的描述,并对工艺在此处理过程中存在问题进行了简要剖析。

  • 标签: 总有机碳含量 光亮剂
  • 简介:欧盟RoHS法令已从2006.7开始执法,虽说禁用物质共有六项,但对PCB与CCL所造成的影响,其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂(FlameRetardent)四溴丙二酚(Tetra-Bromo-BisphenolA;早期此词一向简称为TBBA,不知为何最近又流行起TBBPA了),

  • 标签: 无铅焊接 覆铜板 ROHS 禁用物质 FR-4 CCL
  • 简介:未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:板件竖放时干膜向下流动,板件平放时干膜向孔内流动,通常称之为干膜垂。当干膜垂超过一定限度时,会增加开路、短路和镀层空洞的风险,文章将对干膜垂的影响因素及改善进行阐述。

  • 标签: 干膜垂流 开路 短路 镀层空洞 改善
  • 简介:一、铅的用量与危害各种行业使用铅的历史已有千年以上,目前全球之年用量约在500万吨左右,其中81%是用于蓄电池,其次是氧化铅白色涂料与武器,两者用途也约在10%左右,是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者,也只不过是0.49%而已,但由于其散布范围太广,而且非常不易回收与再利用,是故所造成的污染危害则不能算不严重矣!

  • 标签: 行业 无铅焊接 焊接工业 电子产品 全球 范围
  • 简介:四、铅波焊经常出现的缺点铅波辉焊点之某些缺失,根本是出自莫物理本性,在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D,已将某些缺失纳八于允收之列,与先前有铅焊接者已经不同,读者不可不知。此外铅波焊所发生的品质问题,与铅回焊者又不尽相同,必须深人透析其机理,方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者,则仍将被认定为品质上的镦点,现举例说明如下(见图31)

  • 标签: 无铅焊接 品质问题 异常现象 焊点
  • 简介:本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀,可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的Pb和Sn合金镀层,适用于PCB等电子部品的化学镀。

  • 标签: 化学镀 锡合金 印刷电路板 PB
  • 简介:针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。

  • 标签: 无铅焊料 机械性质 金属间化合物 抗拉伸强度 基础性质 无铅合金
  • 简介:目前的电子产品都向着轻、薄、小、携带方便的方向发展,印制线路板的设计越来越多样化,而传统的加工工艺流程已无法满足客户原始设计要求,故我们需要不断改进目前现有的流程来满足客户多样化的设计,本文将通过一种特殊流程来实现客户四面有铜底部铜的精准控深铣槽。

  • 标签: 铣槽 原始设计 印制线路板 电子产品 内层 流程优化
  • 简介:Vishay日前宣布,发布新款钽高能电容器一HE4,这款元件在+25℃和lkHz条件下的最大ESR只有0.025Q,在市场上类似器件当中容量最高。HE4的制造工艺使其可以承受高应力和恶劣的环境,采用可在军工和航天应用中提高可靠性和性能的特殊壳体设计。

  • 标签: 电容器 高能 制造工艺 高可靠性 航天应用
  • 简介:概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

  • 标签: 无铅焊接 耐热可靠性 高分解温度 高延展性 高导热材料
  • 简介:赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力,以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨预计将在2009年商品化。

  • 标签: 合作发展 巴斯夫 CMP 计算机芯片 二氧化铈 合作计划
  • 简介:充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

  • 标签: 蚀刻机理 蚀刻速率 氧化还原势
  • 简介:0背景近期我司收到一起客户投诉的铅喷锡工艺的LED拼接屏板,上锡不良,其不良现象表现为SMT贴片的灯脚与焊盘焊接不良,即客户投诉SMT后锡膏全聚集在元器件引脚上,焊盘上不熔锡。经了解,PCB使用的是铅锡,而客户端SMT工艺使用的是有铅焊料,并使用的是225℃有铅锡工艺温度进行SMT,为进一步研究铅热风整平锡PCB和有铅锡膏的可焊性,笔者针对该不良现象,进行深入的研究和分析。

  • 标签: LED 焊接 拼接 SMT工艺 失效