简介:本文介绍了半导体器件热阻的基本概念,讨论了稳态热阻和瞬态热阻的差别,并重点论述了瞬态热阻的测试原理和方法,说明了瞬态热阻测试的技术难点,还对瞬态热阻的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。
简介:文章以多元受阻酚(1010)作为双马来酰亚胺(BMI)树脂的自由基捕捉剂,利用热失重-红外(TG-IR)光谱手段研究了BMI树脂热降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温与高温的热降解速率,从而提高了其热指数(RTI)。
简介:天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。
简介:近日,松月(天津)线路板有限公司新厂房建设并在天津大港经济开发区举行了奠基仪式。松月(天津)线路板有限公司,注册资金为400万美元,总投资500万美元,总占地面积达19333.8平方米,总建筑面积15185.8平方米,是继杭州、威海之后松月线路板有限公司在我国开设的第三家分公司。
简介:本文提出的采用0.6μmCMOS工艺的电流源巧妙地利用等效负电阻得到的极高的输出阻抗,可达109欧姆数量级,在工艺允许的理想情况下可达到无穷大,从而使电流源的输出电流随输出电压的变化更加稳定;在输出电流达到稳定后,随着输出电压的进一步增大,输出电流的抖动只有采用单个cas-code电流镜做电流源的输出电流抖动的四分之一.该电流源输出电流的电源抑制比PSRR+为85.2dB.
简介:低效率的LED驱动源影响了LED灯的整体节能效果。性能优良、高效率、高可靠性、长寿命的驱动是保证LED发光品质及整体性能的关键。因此,在LED驱动源的研发、生产线、质检部门都需要能够模拟LED的直流负载,艾德克斯IT8700多通道电子负载可以提供专业的CR—LED功能,结合IT7300、IT7600交流源,可以对LED驱动源进行完整可靠的测试,大大提高测试效率。
简介:一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅,总是说无铅焊料的熔点较高,因而会造成板材与零组件较多的伤害,这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料(例如SAC305式锡膏)的焊锡性较差,再加上表面张力又较大(亦即内聚力较大,约比63/37者大了20%),
简介:2015年12月14日,工信部公布,根据机动车整车出厂合格证统计,2015年11月,我国新能源汽车生产7.23万辆,同比增长6倍。其中,纯电动乘用车生产3万辆,同比增长7倍;插电式混合动力乘用车生产7509辆,同比增长2倍;纯电动商用车生产3.09万辆,同比增长18倍;
简介:欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。
简介:2006年10月30日,灿烂的阳光下的天津迎来了中国印制电路行业协会CPCA高尔夫球会来自全国各地的球员。
简介:文章采用4-乙酰氧基苯甲酸(ABA)6-乙酰氧基-2-萘甲酸(ANA)共缩聚合加入4,4、二氨基二苯醚(ODA)聚醚酰亚胺(PEI),通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸,二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。
简介:1.前言印制线路板的生产过程是一个极其复杂的过程。它集数十个加工工序于一体,所应用到的材料有几十种,甚至上百种。因而印制线路板生产过程中所产生的污染物是多种的,其污染物的形态也是比较复杂的。印制板生产过程所产生的污染物,既有固体废物,又有废水,废液,还行废气;既有有害的重金属,又有有害的非金属,同时也有大量的有机物产生。就其存在的形态而言,有以游离状态存在的污
简介:近日,凹凸科技和中国科学院电工研究所联合成立的车载能源系统联合实验室于北京举行了成立仪式。车载能源系统联合实验室将致力于合作研究开发电动汽车领域的车载动力电池管理系统、车载充电系统、车载DC/DC系统和电动汽车能源系统总线协议等技术。
简介:Krayden公司日前推出道康宁公司生产的HM-2500组装密封胶。该新型密封胶采用可瞬时粘合的热熔技术,使成本更低,并进一步改善了生产效率。
简介:多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。
功率器件的瞬态热阻测试
双马来酰亚胺树脂的热老化研究
校企携手合作“天津大学-鼎阳科技联合实验室”揭牌
松月线路板公司落户天津大港经济开发区
一种具有极高输出阻抗的电流源
多通道电子负载在LED驱动源上的测试方案
强热爆板与承垫坑裂的不同
11月新能源汽车产量同比增6倍
热分析技术在印制电路板性能测试中的应用
2006 CPCA高尔夫球会普林杯(天津)邀请赛暨首届南北对抗赛举行
高性能热致液晶聚合物LCP基板卷材开发与应用
印制板生产过程中的污染源污染物及其形态分析
凹凸科技携手中科院成立车载能源系统联合实验室
Krayden推出道康宁公司生产的HM-2500热熔密封胶
多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计