简介:据台虹、律胜两家FCCL厂表示,自3月起,订单已陆续回温,同时加上3G手机带动软板市场需求,预期今年营运高峰会落在第四季。
简介:随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的大量需求,对FPC的需求越来越强劲,据市场资料显示,全球柔性电路市场在2002年约为55亿美元,2007年可能达到100亿美元。
简介:近日,市场观察者表示,随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机拉抬,软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升。其产品降价压力减缓,FPC产业价格逐渐恢复水平。具有柔性功能、以聚酰亚胺为基材的挠性覆铜板(FPC),由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛,在线路板行业又上一个新的台阶。
简介:SiIiconLabs(芯科实验室有限公司)日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统(SoC)和网络协处理器(NCP)产品以及EmberZNetPRO软件,帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2.4GHz无线网状网络解决方案,以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。
简介:华虹半导体有限公司(华虹半导体)日前宣布:公司基于0.11μm超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μmULL平台),自主研发了超低功耗模拟IP。
简介:恩智浦半导体近日宣布推出TJA1083和TJA1085FlexRay收发器,从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL3.0.1认证要求,
简介:日前,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.,推出最新可用于高性能、低功耗通信、便携式设备、仪器仪表和医疗保健应用的26款ADC(模数转换器),扩充了其低功耗数据转换器产品组合。这些节省空间、引脚兼容的新款ADC产品系列为设计人员提供了一个灵活的、面向未来的平台,通过提升分辨率或带宽支持,可实现系统的差异化,并且无需改变核心设计。此外,这些新产品的节能特性可在不影响系统级性能的前提下显著改善功耗。
软性铜箔基板需求逐次加温
软性板厂增加,竞争也加剧
软性印刷电路板产业快速提升
Silicon Labs扩展"物联网"无线产品组合
华虹半导体模拟IP组合助力拓展MCU市场
恩智浦推出业内最完善的FIexRay产品组合
ADI公司新推26款高速ADC产品,扩充其低功耗数据转换器产品组合