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液晶聚合物树脂基板及多层化技术探讨（下）

作者：杨维生
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2018-03-13
出处：《印制电路资讯》 2018年第3期

简介：本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.
标签：液晶聚合物微波器件粘结材料制造工艺

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使用导电聚合物改进高密度互连板生产

作者： EricStafstrom
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2004-12-22
出处：《印制电路信息》 2004年第12期

简介：导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出，发展不快，目前全球仅有5％～8％的份额。进入21世纪后，一种新改进的导电聚合物直接电镀面世，能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比，工序省去一半，浸镀时间少于2分钟，
标签：高密度互连铜工艺金属化孔挠性板导电聚合物直接电镀

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高性能热致液晶聚合物LCP基板卷材开发与应用

作者：刘萍
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2010-01-11
出处：《印制电路信息》 2010年第1期

简介：文章采用4-乙酰氧基苯甲酸（ABA）6-乙酰氧基-2-萘甲酸（ANA）共缩聚合加入4，4、二氨基二苯醚（ODA）聚醚酰亚胺（PEI），通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸，二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。
标签：液晶聚合物

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我国首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在京成立

作者：
学科：电子电信 > 微电子学与固体电子学
创建时间：2011-09-19
出处：《中国集成电路》 2011年第9期

简介：近日，在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下，由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔（TSV）技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康，02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春以及近30家企业和科研单位代表参加了启动会。
标签：联合体技术通孔中国科学院硅电子研究所

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