简介:金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性,而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大。评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法,通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析:去钻污后,板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏,影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附,进而导致背光不良。最终,文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8.5-9级提升至9.5级以上,改善了沉铜加工品质。
简介:随着专项整治的开展和《规范备件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。经历了萌芽期和快速增长期,中国电子电路行业正走向成熟期,行业格局和发展环境都在发生重大变化。随着专项整治的开展和《规范条件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。
简介:苏州PCB/SMT展从2005年在苏州工业园区金鸡湖畔一鸣惊人,2006年展会规模及参观人潮成长五成,到2007年展会突破一千个摊位,达到1,016个摊位;而参展商也由2005年的150家成长到2007年的315家。足见苏州PCB/SMT展已成为业界相互交流、创造市场商机的重要展览舞台。
简介:2017年3月31日国家统计局服务业调查中心和中国物流与采购联合会发布了中国采购经理指数。3月,中国制造业采购经理指数(PMI)为51.8%,连续两个月上升,高于上月0.2个百分点,制造业持续保持稳中向好的态势。
简介:互联网+时代什么是重要生产力,答案无疑是“大数据”,而数据中心是大数据战略成败的关键,需要不断“与时俱进”。虽然近几年10G以太网一直是数据中心服务器网络最经济的高性能互联方式,但伴随着云计‘算、物联网(10T)的爆炸式增长,再加上服务器和存储解决方案支持的高祥吐量,数据中心的带宽需要不断增长,以满足当前和未来云端的海量数据流需求。数据中心面临的问题是:究竟是采用25G、40G还是100G才是最佳方案?
简介:我公司是由惠州市工业发展总公司与香港王氏集团属下王氏电路(PTH)有限公司双方合资经营的高科技企业,创办于1988年8月,1989年11月正式投产,主要生产双面及多层精密印制电路板,年生产能力达到14.4万平方米,1993年完成产值1.32亿,实现利润600万港元,创汇1100万美元。
简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。
简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.
简介:微利时代,如果不能降低企业的运营成本,那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势,推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。
简介:近年来,全球半导体市场发展速度趋缓,中国市场却仍保持快速增长,成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势,
简介:PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。
简介:电子市场的需求为制造商们创造新的挑战,也驱动对电路板和组件新的要求,包括功能和成本。挠性印制板(FPCB)为提高生产效率和削减成本,需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求,因此自动化不是一种奢侈品;提出了成卷式自动化生产的优点,以及手工操作产生的问题;如何合理采用部分或全部自动化,以获得好的投资效益;做好自动化设备系统供应商的选择,确保长期高效运转。
简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。
简介:本文针对三家微波介质基板厂商提供的,一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,进行了简单介绍。在此基础上,对选用此类介质基板及相应的半固化片,制造通讯用多层微波介质基板,进行了较为详细的介绍。
简介:概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
简介:
简介:概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.
简介:概述了PWB制造时产生的废弃物的回收再资源化技术,具有良好的社会经济效益和环境保护效果。
简介:工程部是PCB加工的起始点,是把客户资料转换成生产资料的重要环节,工程部产品设计的标准化在提升产品生产质量、提高产品生产效率、增加产品产量、降低产品成本,提高公司整体经济效益几个方面起到重要作用。
简介:1C*Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年,创立初期,通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core(肥的技术转移、授权及其SoC设计方法,以高起点建立自主产权的32位RISCC*CoreCPU。
水平孔化背光改善研究
两规范文件施行看行业竞争新格局
苏州PCB/SMT展国际水平专业呈现
统计局:制造业稳中向好传统行业高于总体水平
ODCC率先推出25G ToR交换机规范细节,加快25G红利期到来
强化环保意识 提高环保水平——王氏电路(惠州)有限公司工业废水治理经验介绍
电子封装无铅化现状
推行精益生产 争取最大效益化
大基金助推 芯片国产化提速
PCB智能化报价系统的实现
挠性板加工中自动化创新
FPCB中应用选择性化金技术
微波介质基板多层化实现技术研究
适应无铅化的水溶性预涂焊剂
化镍浸金 量产之管理与解困(下)
无铅化PCB及其对CCL基材的要求
PWB废弃物的回收再资源化技术
工程部产品设计的标准化管理
C* Core可扩展和可定制化的设计平台