简介:9月10日,诺基亚、摩托罗拉、西门子、NEC和索尼爱立信等手机厂商宣布共同合作,通过开放移动联盟,(OpenMobileAlliance,简称OMA)推广手机电视等移动广播服务。
简介:本文结合实际生产现场,经过两年多对手机按键类PCB品质不良的摸索与试验,建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案,以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升。
简介:LTE在全球各地的快速布建已是大势所趋。在去年一年当中,全球LTE商用网路的数量呈4倍的成长,业者引进LTE的速度较许多人一年前的预期来得快很多。而根据IllSiSuppli的最新研究指出,全球LTE用户数将在今年超过WiMAX;到了2014年,预估LTE用户将达到3.031~Z,相比3340万的WiMAX,数量将超过9倍之多。
简介:景硕看好FCCSP基板长期成长潜力,认为3G手机采用CSP基板与FCCSP基板封装,可以适应手机更多更强的功能。而上半年景硕FCCSP基板仅占营收比重的11%,预计Q3将提高到18%,年底目标提升至25%,而整体产能利用率则由Q2的65%~70%提高到Q3的80%。
简介:苹果推出的iPhone4G采用AnylayerHDI板,是透过盲/埋孔迭构来增加层板的密度,由4个双面铜箔基板组成的8层迭构,中间再加上一层以上的双面板,经过雷射钻孔方式,使任何1层均可任意连接至另一层,不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔,与3阶HDI板相比,至少要增加30%的产能才足以因应。
简介:随着技术的不断提高,数码产品之间的界限逐渐模糊,消费者对各种产品的要求也更为苛刻。整合、交叉之风在数码产品中愈演愈烈,功能高度集成的多元化机型更受广大消费者的青睐,而单一用途的产品市场份额正在不断被蚕食。在这样的大环境驱动下,国内MP4芯片厂商瑞芯微电子凭借在影音行业积累的技术、经验,发布了3款定位不同的手机芯片,高调进入手机市场。
简介:智能手机超薄便携和电路高频高速下稳定性的高要求,使高端与特殊基板的需求持续上升。在强大市场潜力的“感召”下,未来几年仍将成为智能手机发展的黄金阶段。PCB企业将迎来新的市场景气周期。
简介:从上世纪90年代到2010年左右的时间里,PC、个人电脑和手机的巨大成功造就了台湾地区电子产业的辉煌,这主要归功于台湾地区相比于日本和美国在劳动力成本方面的优势,
简介:奥特斯AT&S上海工厂有望成为全球最大HDI手机PCB制造基地。欧洲最大的印制电路板制造商AT&S日前宣布,集团在中国上海设立的独资企业奥特斯(中国)有限公司经过6年多连续三期厂房的扩建,工厂产能再度扩充,预计上海工厂的产能将在2008/09财年增长25%,2009/10财年再增10%,从而有望成为全球最大的HDI手机PCB制造基地。
简介:PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具,然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面,不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻,打心底里肃然起敬。拆解在CPU/A6试样区,可见Ni-5主板1mil线宽的细线,与其非氧化式之取代性皮膜。
简介:国民技术近日发布公告,根据国家标准委的公告,以公司为主自主创新研发的基于2.45GHz限域通信(RCC)手机支付相关技术,正式成为手机支付国家标准,实施日期为2017年12月1日。国民技术表示,RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准,将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展,对RCC技术已形成挑战。
简介:市场调研公司iSuppli日前发表的一份报告指出.由于手机市场增长放缓,继2004年销售额取得17.4%的增长之后,2005年全球模拟集成电路市场正在减速。
简介:2015年11月26日,联想移动业务集团总裁陈旭东在接受媒体采访时表示,2016年联想将在印度生产1000万部智能手机,同比增长一倍。
简介:据美国权威分析机构预测,2007~2010年间,D类音频功放的全球市场以年增长10%左右的稳步攀升,达到2.5亿美元以上规模。的是,其中全球大中华地区的ODM产品将实现2倍以上的强劲增长,达2亿美元的年出货量。与此相辅相成的是:由于对D类放大器产品前景的良好预期,一批优秀的国内设计公司专注于这一领域的开发,不断推出具有竞争力的创新产品。
简介:最新报告显示,2011年,在智能手机应用环境趋好、用户规模化增长以及“干元智能机”热销的带动下,我国智能手机市场保持高速增长态势,全年销量达到7344.4万部,实现129.4%的增长。分析师表示,中国智能手机市场高速增长的背后,是智能手机普及率的快速提升,数据显示,截至2011年年底,智能手机已经占据了市场销量29.4%的份额。智能手机市场销量的快速增长也深刻影响着市场的竞争格局,虽然诺基亚仍然占据着智能手机市场领先地位,但是市场份额较2010年出现了大幅滑落。
简介:2015年12月7日,Garner数据显示,2015年Q3全球智慧手机销售量达3.53亿部,较2014年同期增长了15.5%,在智慧手机销售量前5名的企业中,中国占了3席。其中三星以8,358万部的销售量、23.7%的全球市场占有率位列第一。苹果、华为、联想和小米的销售量分别为4,606万、2,726万、1,743万和1,719万部,全球市场占有率分别为13.1%、7.7%、4.9%、4.9%。
简介:全球电子行业三驾马车目前看来只有智能手机还在保持稳定增长态势,PC和家电的增长已经近乎陷入停滞,未来一年也仍然难以看到好转迹象。
简介:一市场调研机构发布的《2009年上半年中国手机整机产业研究报告》显示2009年上半年中国手机出口为2.37亿部,出口额为161亿美元,手机进口为1174万部。2009年上半年国内手机产量为3.05亿部。
简介:近日有报道指出,为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大,日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线,该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30%。
简介:2013年刚刚过去,各家研究调查机构已陆续预估手机、平板、PC的出货量与销售表现,同时估算2014年的出货/销售的消长幅度。PC产品的市场表现仍然受到平板与智能型手机的挤堰,
手机五巨头联手推广手机电视
手机按键类PCB的优化设计
全球LTE手机市场值年成长372%
景硕积极开发手机基频芯片客户
高阶手机需求强HDI将供不应求
瑞芯将推3款手机新芯片
智能手机开启PCB新景气周期
崛起:从智能手机产业链开始
全球最大HDI手机PCB制造基地现身上海
拆解iPhone5手机的收获(续)
国民技术自主研发RCC技术正式成为手机支付国标
手机市场05年模拟IC销售额增长减至5.8%
2016年联想将在印度生产1000万部手机
本土D类音频功放攻下中国手机市场的半壁江山
2011年中国智能手机市场销量增129%
2015年Q3全球智慧手机较2014年同期增长15.5%
全球电子业仅智能手机增长PC家电零增长
上半年手机出货量排名出炉富士康、摩托、华为受挫
传CMK将设新产线智能手机用PCB产能提高30%
东南亚国家智能型手机成长快速且仍有空间