简介：描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

简介：本文主要根据实际生产对以金属基高频板的加工工艺及生产过程中的重点孔金属化的解决方案进行了论述。

简介：铝基板/铜基板等作为金属基线路板,在机械成型制作中铣刀高速旋转切割金属基,会产生高温和切割金属碎渣,如果不将金属基板和铣刀降温,切割出来的金属屑在金属基板切割的边槽瞬间溶解（在切割产生的高温中溶解）,并迅速冷却结在金属基板上,形成金属质毛刺,造成产品报废,无法修补。

简介：焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

简介：文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法。

简介：1.导言有机金属（OM）是导电聚合体的一种先进的形式,虽然呈有机化合物的特征,但是具有金属的属性;此材料由碳、氢、氮、氧以及硫酸盐组成,经过人工合成并以10纳米大小的原始颗粒进行水溶性分散【1】。多年前的研究就发现该材料能非常有效地防止铜的氧化【2】。10多年来,此材料作为电路板表面处理沉锡制程ORMECON?CSN的预浸被商业应用。在该制程中,有机金属在沉锡前

简介：金属基印制板为提高绝缘孔（槽）可靠性问题，成为金属基板产品结构升级的迫切需求。通过对金属基绝缘孔失效原因分析和失效影响因素研究，结果表明，预钻孔后对金属基板进行碱蚀药水处理，可以提高树脂与孔壁的结合力；研究不同叠扳方式、基板尺寸、类型铝材、铝材厚度、Rc（：铜箔厚度对基板尺寸涨缩均有较大影响，介质厚度对基板压合后的尺寸稳定性影响不大

简介：电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。

简介：随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。

简介：日前在法国召开的多处理器系统级芯片（MPSoC）论坛上．IBM系统与技术事业群技术开发与联盟副总裁LisaSu发表主题演讲时指出，系统级芯片（SoC）的性能提升将取决于集成设汁系统创新。

简介：日前，工业和信息化部发布了《关于做好应对部分IC卡出现严重安全漏洞工作的通知》，要求各地各机关和部门开展对IC卡使用情况的调查及应对工作。工信部的这则通知的背景是：目前主要应用于IC卡系统的非接触式逻辑加密卡MI芯片的安全算法已遭到破解!目前全国170个城市的约1．4亿张应用此技术的IC卡也都将面临巨大的安全隐患。

简介：模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长，模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查，同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。

简介：1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。

简介：目前指纹识别技术已经逐步成为手机的标配功能，通过指纹可以完成身份认证和支付类功能，为人们提供了极大的生活便利。但是考虑到目前指纹算法处理能力和安全保护措施还存在不少技术问题和安全隐患，因此大唐微电子结合自身优势自主完成了高性能的指纹算法处理芯片DMT-FAC-CG4Q，能够提供支持国密加解密协处理器，为高安全可控应用提供了硬件基础。

简介：近日，MIPS科技公司业务开发和企业关系副总裁MarkTyndall来华与业界同仁一道分享了MIPS公司收购ChipideaMicroelectronicaS.A.公司（简称Chipidea）这令人兴奋消息。

简介：华虹半导体有限公司（华虹半导体）日前宣布：公司基于0.11μm超低漏电嵌入式闪存技术平台(0.11μmULL平台），自主研发了超低功耗模拟IP。

简介：CORDIC算法在通信和图像处理等各个领域有着广泛的应用，但是浮点CORDIC由于迭代延时大且实现复杂没有得到很好的应用，本文提出了一种修正浮点CORDIC算法：高精度顺序迭代HPORCORDIC。该算法以接近定点的运算代价完成浮点运算迭代，运算速度和硬件实现规模与定点CORDIC相当，运算精度与浮点CORDIC相当，克服了定点CORDIC运算精度差，浮点CORDIC迭代延时大、实现复杂的问题。该算法既可用于通用微处理器的设计，也可用于高性能DSP的设计。

简介：美国国家半导体公司宣布成立模拟技术大学。这是业内首个专门提供模拟半导体技术课程的网上教学中心。模拟技术大学的课程全部免费,课程内容专为初入行以至已有多年经验的系统设计工程师而设置,力求满足他们

简介：市场调研公司iSuppli日前发表的一份报告指出．由于手机市场增长放缓，继2004年销售额取得17．4％的增长之后，2005年全球模拟集成电路市场正在减速。

简介：10月13日，微捷码公司在上海举办了“MagmaSiliconOne”研讨会，向业界全面展现了Magma创新性新兴硅片问题技术解决方案。来自SoC设计、模拟／混合信号设计和版面规划设计、模拟／混合信号IP开发、存储器设计等领域的近200位工程师参加了这次会议。