简介：聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chiponflex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.

简介：本文介绍了CEM-1覆铜板用环氧树脂的增韧改性、CEM-1覆铜板的制作及其性能.

简介：概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。

简介：高速化大容量化信号传输的到来，导入了光导印制线路板。光导线路的媒介是采用光纤与光波导管。本文叙述了光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向。高分子光波导管的性能要求传输损耗小，耐热性高，组成物有氟化聚酰亚胺高分子材料。光导印制线路板的开发最近有不少报告，除日本外也有韩国的。

简介：文章主要是从大环境出发，介绍目前环境的现状和所面临的挑战，分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念，阐述一个绿色制造的全过程系统，为实现绿色制造提供指导依据。

简介：本文通过几篇日本环保型FR-1的专利,分析了日本FR-1中使用的基本树脂、阻燃剂等.

简介：本文给出了利用0．18umCMOS工艺设计的5．2GHz低噪声放大器。在1．8V电压下，工作电流为24mA增益为15．8dB噪声系数为1．4dB.

简介：伦敦金属交易所（LME）3个月基本金属期货于6月9日多数上涨，铜库存减少以及供应担忧激励铜价。期铜上涨1．3％，报每吨5804美元。

简介：本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价比.

简介：MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由FlipChip(倒装芯片)构成的MCM及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用FlipChip裸芯片比其它裸芯片COB(板上芯片)的一个显著优点是FlipChip的引

简介：赛灵思（Xilinx）宣布其Zynq-7000AllProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz，同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值，从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。

简介：据彭博社报道，诺基亚计划投入1亿美元资助开发智能汽车技术的公司，加入到特斯拉和谷歌等公司的行列，致力于开发更智能和联网程度更高的未来型汽车。这些投资将来自诺基亚新设立的基金，用于支持移动技术公司的数字地图业务。新基金将由诺基亚成长基金管理，后者还管理着约7亿美元的资产。上月诺基亚将手机业务出售给了微软，将重塑自己和扩展至新领域。

简介：三星近日宣布，第二代10nmFinFET工艺已经开发完成，未来争取10nm产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10nm工艺于去年10月领先同行导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10nm工艺生产。

简介：文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

简介：OmniVision日前推出全球第一款113英寸8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1．4微米0mniBSI^TM背面照度技术所研发的CameraChip产品。1／3英寸的OV8810体积小到足以纳入8．5×8．5×7mm的相机模块当中，并且可以用每秒10个讯框（fps）的速度以最高的8百万画素分辨率输出数据。

简介：结合印制电路板及其基材产业的特点,本文介绍了企业文化的概念和特征,作者提出了建设先进企业文化和借鉴东西方文化的重要性,并论述了企业文化的发展趋势以及企业文化策划的原则和方法.

简介：广东高云半导体科技股份有限公司（高云半导体）近日宣布推出基于小蜜蜂家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。

简介：凌力尔特公司（LinearTechnologyCorporation）推出硅振荡器LTC6992，该器件是TimerBlox硅定时器件系列的最新成员。LTC6992针对3．81Hz至1MHz的输出频率提供简单和准确的脉冲宽度调制（PWM）功能。该器件的频率可用1至3个电阻器设定，具有保证低于1．7％的频率误差。此外，