简介：MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由FlipChip(倒装芯片)构成的MCM及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用FlipChip裸芯片比其它裸芯片COB(板上芯片)的一个显著优点是FlipChip的引

简介：OmniVision日前推出全球第一款113英寸8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1．4微米0mniBSI^TM背面照度技术所研发的CameraChip产品。1／3英寸的OV8810体积小到足以纳入8．5×8．5×7mm的相机模块当中，并且可以用每秒10个讯框（fps）的速度以最高的8百万画素分辨率输出数据。

简介：SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。

简介：文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。

简介：随着PCB密度不断增加,单位面积测试点数上升很快,测试点之间的距离也日趋微观化。在细节距BGA应用中,每平方英寸测试点数从500(1.27毫米节距的BGA)到2500(0.5毫米节距的BGA)不等。超细节距的QFP和CSP(芯片级封装)的应用,测试点节距已小致1～2mil。而且,PCB市场出现

简介：赛灵思公司（Xilinx）日前，在北京举办了新闻发布会，宣布推出Spartan-3A系列I／O优化现场可编程门阵列（FPGA）平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。Spartan-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I／O数量与功能的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3AFPGA支持业界最广泛的I／O标准（26种），具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆（anti—cloning）安全优势，可以为消贽和工业领域中的新型大规模应用，如显示屏接口、视频／调谐器板接口和视频交换，提供灵活的、成本更低的解决方案。

简介：随着技术的不断提高，数码产品之间的界限逐渐模糊，消费者对各种产品的要求也更为苛刻。整合、交叉之风在数码产品中愈演愈烈，功能高度集成的多元化机型更受广大消费者的青睐，而单一用途的产品市场份额正在不断被蚕食。在这样的大环境驱动下，国内MP4芯片厂商瑞芯微电子凭借在影音行业积累的技术、经验，发布了3款定位不同的手机芯片，高调进入手机市场。

简介：本文介绍了CEM-1覆铜板用环氧树脂的增韧改性、CEM-1覆铜板的制作及其性能.

简介：概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。

简介：为期三天的2009年JPCAShow定于今年6月3～5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。

简介：文章主要是从大环境出发，介绍目前环境的现状和所面临的挑战，分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念，阐述一个绿色制造的全过程系统，为实现绿色制造提供指导依据。

简介：本文通过几篇日本环保型FR-1的专利,分析了日本FR-1中使用的基本树脂、阻燃剂等.

简介：重庆市科委正式启动“跨座式单轨交通装备研发”和“超细电子级玻璃纤维”两大国家“十一五”支撑计划项目。这两个项目将分别帮助我市形成百亿单轨交通装备产业链和国家最大的超细级电子玻璃纤维基地。

简介：2015年12月7日，Garner数据显示，2015年Q3全球智慧手机销售量达3．53亿部，较2014年同期增长了15．5％，在智慧手机销售量前5名的企业中，中国占了3席。其中三星以8，358万部的销售量、23．7％的全球市场占有率位列第一。苹果、华为、联想和小米的销售量分别为4，606万、2，726万、1，743万和1，719万部，全球市场占有率分别为13．1％、7．7％、4．9％、4．9％。

简介：概述了高频用途的环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜（ECF）的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉，测量环氧／SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧／SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧／SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围（1GHz、10GHz）的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧／SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧／SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。

简介：伦敦金属交易所（LME）3个月基本金属期货于6月9日多数上涨，铜库存减少以及供应担忧激励铜价。期铜上涨1．3％，报每吨5804美元。

简介：从工信部获悉，工信部副部长辛国斌对《国家智能制造标准体系建设指南》进行了解读，他表示，智能带IJ造是《中国制造2025》的主攻方向，该指南明确了建设智能制造标准体系的总体要求、建设思路、建设内容和组织实施方式，从生命周期、系统层级、智能功能等3个维度建立了智能制造标准体系参考模型，并由此提出了智能制造标准体系框架，框架包括“基础”、“安全”、“管理”、“检测评价”、“可靠性”等5类基础共性标准，和“智能装备”、“智能工厂”、“智能服务”、“工业软件和大数据”、“工业互联网”等5类关键技术标准，以及包括《中国制造2025》中10大应用领域在内的不同行业的应用标准。辛国斌表示，计划每2－3年对该指南进行修订。

简介：软板厂商旭软在经过近两年的调整期后，今年在消费性市场获突破，拉动需求成长，客户可望在Q2调整完毕后Q3出货动能拉升，目前车载以及工控市场已成为稳定成长动能，今年重回到获利表现。

简介：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元（组）件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述，其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到：实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题，而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题，从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

简介：欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景，近期调整组织新设PIW市场开发策略，整合现有技术、材料奥援，积极开发3大领域新产品及市场。