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  • 简介:为了提高产品热处理炉炉温均匀性和稳定性控制性能,通常要按照炉温均匀性检测方法与标准对热处理炉炉温均匀程度进行测定和记录。为此,文中给出了以DSP为基础,并通过具有时间标签温度监控记录仪来对炉温进行测量与记录实现方法。通过该方法还可将具体检测数据记录在FLASH闪存中以备后用。

  • 标签: DSP 温度监控 自动测量 时间标签
  • 简介:FPGA既具有门阵列高逻辑密度和高可靠性,又具有可编程逻辑器件用户可编程性,可以减少系统设计和维护风险,降低产品成本,缩短设计周期。文中给出了利用FPGA设计汉明距离计算电路,同时给出与通过有效芯片资源配置,恰当地选择存储器总容量与加法器总数,来使整个系统资源利用率达到最佳实现方法。

  • 标签: 数字技术 FPGA 汉明距离 芯片资源
  • 简介:为了设计基于Si8250数字电源补偿器,本文采用该芯片专有的GUI图形仿真软件,对功率级主电路开环模型进行了仿真,生成了幅频和相频特性曲线。结合Venable补偿理论与GUI中控制环路模型及图形化补偿方式,设计了精确数字PID补偿器。试验表明,通过GUI设计数字补偿器具有很好环路动态特性和稳定性。

  • 标签: 数字补偿器 GUI设计 动态模型 BODE图 动态响应
  • 简介:本文介绍了一种基于FPGA双输入单输出模糊控制器简化设计,并根据控制器要求利用超高速集成电路硬件描述语言VIID(VeryHighSpeedIntegratedCircuitHardwareDescriptionLanguage)设计了加法器、减法器等运算器。整个设计过程采用自定向下设计方法,并在MAXPLUSⅡ10.2环境下通过编译和仿真。

  • 标签: FPGA 模糊控制器 VHDL 自顶向下
  • 简介:最近由于降低了导通和开关损耗,PTIGBT性能已在200~300V额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300VIGBT和300V功率MOS所有性能。IGBT电导调制使导通电压大幅度减少,总开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命,这些PTIGBT适于高频电源应用。硬开关电路测试表明,300VIGBT比功率MOS成本低,性能更好。

  • 标签: PT IGBT 功率MOS 电力半导体器件 导通电阻 金属氧化物半导体场效应晶体管
  • 简介:短消息是GSM(全球移动通信系统)中最简便数据通信方式。随着短消息业务日益完善,短消息已具备承载重要数据信息能力。文中给出了采用西门子公司TC35型GSM收发模块和AT89C51单片机来构成通信单元设计方案,给出了一种智能公交系统硬件和软件设计方法。

  • 标签: 智能公交 GSM系统 短消息 TC35
  • 简介:要获得精细导线PCB蚀刻高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好图形电镀厚度方法进行讨论。现将BGA图形分隔成小部分面积和活化致密面积。在BGA图形电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密伏特计装置解决数值模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效,而决定因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层均匀性,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形一般位置是在接近放置在BGA图形边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化。采用或选择最佳辅助凸状电极位置变化,其厚度层最小误差可以达到3.37%。

  • 标签: 均匀性 厚度 辅助电极 周边缘 镀铜层 电流密度分布
  • 简介:给出了利用LabWindows/CVI虚拟仪器软件开发工具中RS232接口库函数来在PC机与DSP数字信号处理器之间进行串行通信具体设计方法,给出了PC机和DSP之间硬件连接方式和基本编程思路。

  • 标签: LABWINDOWS/CVI DSP 串行通信
  • 简介:提出了一种适用于AVS熵解码模块VKSI实现方案。针对解码速度、实现复杂度及系统模块间协作问题,给出了一种减少解码时间和系统资源占用硬件实现方法。

  • 标签: AVS标准 熵解码 指数哥伦布码 FPGA
  • 简介:本文介绍了比传统方法更为经济、高效直流电源反馈试验法,提出了电能回馈方法。首先对比了新老试验方法不同,然后介绍了实现方案,详述了基准正弦生成电路和DC/AC部分组成及其原理。最后进行了理论分析和仿真验证,证明该方案符合技术要求。

  • 标签: 变流器反馈试验法 基准正弦电路 双闭环控制
  • 简介:根据USB2.0总线接口协议标准,提出了一种基于SOPC(可编程片上系统)和USB2.0高速数据采集系统设计方案.介绍了方案中用到USB接口芯片CY7C68013工作原理.同时给出了利用FPGA实现SOPC功能模块以及利用Labview进行虚拟仪器设计软硬件实现方法。

  • 标签: SOPC 数据采集 FPGA USB2.0 虚拟仪器 LABVIEW
  • 简介:片状元件技术一般趋势是什么?这个问题其实相当简单:片状元件及其包装大小正在变得更小。事实上,0603包装形式(边长:1.5×0.75mm)是主流。并且0402贴片(边长:10×0.5mm)逐渐地更普通,特别在电信业。

  • 标签: 贴片机 电子元件 片状元件 包装形式 电信业 边长
  • 简介:介绍了16位100Msps高速模数转换AD9446主要特点、引脚功能和输入输出特性,提出了基于AD9446高速数据采集系统设计方案。此系统能在复杂环境下完成微波近场医学特征回波信号数据采集,并具有100Msps采样率和0.1%采集精度。

  • 标签: AD9446 数模转换 高速数据采集 串扰 微波近场
  • 简介:本文分析了配电网电压骤降时静止无功补偿器配有超级电容器组进行有功补偿必要性,采用Buck/Boost型双向直流变换器连接超级电容储能装置与静止无功补偿器,通过对DC/DC变换器数学模型建立应用双闭环PI控制,该方法可确保超级电容无论吸收功率还是释放功率直流母线侧电压均恒定,通过MATLAB/SIMULINK软件,对DC/DC变换器进行仿真分析,验证了系统结构及控制方法正确性与有效性。

  • 标签: 超级电容 静止无功补偿器 Buck/Boost型双向直流变换 双闭环PI控制
  • 简介:介绍了一种可程控编码波形发生器设计方案.给出了用ALTERAcloneii现场可编程门阵列(FPGA)并采用自碛向下进行设计,同时verilog语言作为设计输入,而利用电子设计自动化(EDA)工具进行综合与仿真的编码波形发生器实现方法。该编码波形发生器最大码元位数可根据实际情况简单地通过修改程序进行相应改动。

  • 标签: 可程控编码波形 移位寄存器 CYCLONE II FPGA
  • 简介:热分析、热设计是提高印制板热可靠性重要措施。基于热设计基本知识,讨论了PCB设计中散热方式选择、热设计和热分析技术措施。

  • 标签: 印制板 热设计 热分析