简介:为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部有关部门授权我鉴定培训中心负责印制电路、印制电路机加工、印制电路电镀和涂覆、表面贴装、网版印刷五个专业资格认证工作。
简介:为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部有关部门授权我鉴定培训中心负责印制电路、印制电路电镀和涂覆、表面贴装、网版印刷四个专业资格认证工作。
简介:为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部有关部门授权我鉴定培训l中心负责印制电路、印制电路机加工、
简介:为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。
简介:为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用。推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部有关部门授权我鉴定培训中心负责印制电路、印制电路机加工、印制电路电镀和涂覆、表面贴装、网版印刷五个专业资格认证工作。
简介:为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得到使用和普升。凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。经国家人力资源和社会保障部、工业和信息化部有关部门授权我鉴定培训中心负责印制电路、印制电路机加工、印制电路电镀和涂覆、表面贴装、网版印刷五个专业资格认证工作。
简介:为了落实党中央、国务院关于“要切实发挥职业资格证书在引导培训、促进就业、落实待遇和强化激励等方面的作用,推动企业建立职工凭技能得到使用和普升,凭业绩贡献确认收入分配的激励机制”。我指导中心受国家人力资源和社会保障部委托负责49项电子行业特有工种职业资格认证,并做如下规定:
简介:台达集团今(15)日宣布其上海运营中心暨研发大楼开幕启用,整合台达集团销售与服务网络,以快速反应市场所需,加强整体研发能力,象征台达集团营运拓展新的里程碑。同时,上海运营中心为一座节能建筑,整栋建筑以现代节能的工法建造,屋顶架设台达集团的太阳能发电系统,内部使用LED照明,并设雨水回收设施,节能省电,具体实践“环保节能爱地球”的经营理念。
简介:静噪电路是通信系统中的常用电路。给出改进静噪电路的1种方法。经过改进的静噪电路,可以在脉冲干扰信号幅度大于话音信号的情况下保持正常工作。
简介:1.阻抗简介1。1何谓阻抗?阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1.2为何要阻抗控制?因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成讯号能量的反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。
简介:化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
简介:(3)烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金,为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀,烙铁头部都施于镀Fe或Ni,但焊接中会因为侵蚀速度不同,烙铁头会同样受到损伤。
简介:1引言随着科学技术日新月异的发展,电子产品封装技术也在高速地发展,一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装,就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽,普通环氧树脂封装的密闭性能不佳,可操作性不强,因而阻碍了大规模批量生产,为了解决这一难题,我们寻找到一种新型环氧树脂,并设计了一套封装方法,新型环氧树脂的密封性和可操作性极强,适合于大批量生产,并能达到气密性要求,在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。
简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。
简介:随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。
简介:剪切是印制电路板机械操作的第一步,通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板,通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐,因此,一般不采用这种方法。
简介:
关于职业资格论证的具体事宜
关于职业资格认证的具体事宜
工业和信息化部电子行业职业技能鉴定指导中心 关于职业资格认证的具体事宜
台达集团上海运营中心暨研发大楼揭幕启用——节能建筑具体实践“环保节能爱地球”经营理念
改进静噪电路的方法
阻抗板的制作方法
沉铜质量控制方法
表面组装板的其他焊接方法
一种环氧树脂封装方法
提高SMT设备生产效率方法的研究
芯片—封装协同设计方法优化SoC设计
印制电路板机械切割的方法
控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法