简介:世界半导体市场已经摆脱了前两年的低迷徘徊态势,2003年有望比去年增长15%。半导体的应用十分广泛,主要分布在投资类、消费类、军事电子类等范围。其中PC机、手机、数字家电、汽车电子、流通领域等电子整机类产品不仅在目前而且在未来都是应用半导体最多的领域。汽车半导体就其应用规模当然远不如PC及手机等领域,但是它可以称为半导体应用市场中的后起之秀,尽管这两年
简介:1898年,英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。
简介:从区域发展趋势看,PCB产业重心正向亚洲转移。1998年PCB产业主要以美国、日本及欧洲为主,产值约占全球73.40%,2000年以后这一格局出现重大转变。亚洲地区由于下游产业的逐步转移及相对低廉的劳动力成本,吸引了越来越多的PCB厂商的投资。
简介:为了满足铁路行业特别是高速铁路对供电质量的高要求,多元化工业产品提供商伊顿公司旗下山特电子(深圳)有限公司与武汉铁路局从几年前就有了深入的合作.针对铁路行业的新特点,山特公司为武汉铁路局主要提供了山特城堡系列C1K、C3KS、C6KS、C10KS产品,各型号数量均近百台,随着铁路建设的不断发展,武汉铁路局每年都在陆续采购此类产品。在武汉铁路局各铁路干线通信站、派出所、分站等单位,山特城堡系列UPS都在为铁路事业的高速发展提供安全可靠的动力支持。
简介:近年来,水污染已越来越成为人们关注的话题。这不仅仅是因为这些年发生了一些重大的水污染事件,让人感到痛心和担忧。但更主要的还是因为我们面临的饮水环境还在继续遭受水污染的侵害。
简介:上海半导体装备产业基地和上海半导体装备产业发展中心日前举行揭牌仪式。此举意味着上海向成为世界级半导体产业基地的目标迈出了重要的一步。
简介:根据国家确定的三峡工程要“技贸结合、转让技术、联合设计、合作制造”的战略方针,哈尔滨电机厂有限公司、东方电机有限公司在2004年进行的三峡右岸电站水轮发电机组招标中,一举签下8台机组的制造合同,平均每台国产设备比进口要节省投资4450万元。现在正在建设的三峡地下电站,机组国产化率已经达到90%以上。
简介:凝聚着两代人希望的国家十五重点攻关项目和北京市重大科技攻关项目“非晶、纳米晶制品研究及产业化”3月24日通过验收,标志着我国非晶、纳米晶材料在系统集成上实现了自主创新,在材料体系、工艺装备、产业化能力各方面都实现了跨越式发展,跃居世界前三强,可与日本、德国两强平起平坐。
简介:日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂,工厂的头一个客户将会是Elpida.,接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产,雇员300人。
简介:我国大型装备制造排头兵企业——中国第一重型机械集团公司(以下简称中国一重)加快推进世界最大铸锻钢生产基地建设,目前,已完成了全部工程量的80%,总计投入40亿元,并已开始承担国家一些重点工程的大型铸锻件任务。
简介:
简介:七月的南京,伸开了“热情”的臂膀。欢迎着每一位参加“2008世界的研祥!”全国巡回新品推介会的到访宾朋.研祥集团倾心打造的“2008世界的研祥!”全国巡回新品推介会满载着北京站的丰硕果实.辗转来到了这座饱含深厚历史底蕴.却又处处彰显时尚气息的现代化大都市——南京。
简介:具有自主知识产权的“非穿透型高压大电流绝缘栅双极晶体管(NPTIGBT)芯片系列产品”和“高压大电流外延型超快软恢复二极管(FRED)芯片系列产品”项目2011年10月25日在常州通过来自中国电器工业协会电力电子分会、国家电力电子产品质量监督检验中心、中科院半导体所、清华大学、浙江大学、电子科技大学、北京工业大学和西安工程大学等部门的专家鉴定;
简介:近年来,片式多层陶瓷电容器(MLCC)以高频化、小体积、高可靠性及表贴化等技术优势而受到越来越多的关注。深圳第17届国际集成电路研讨会暨展览会上,本刊市场部经理李向阳见到了宇阳科技市场部主管罗建秋,并与我们分享了宇阳产能扩充与占占质管控的经验,并对如何运用技术支持帮助客户降低总成本,以及未来MLCC发展的IH场趋势提出了自己的见解。(以下简称李和罗)
简介:2017年10月,艾默生网络能源有限公司正式更名为维谛技术有限公司(Vertiv)。维谛技术(Vertiv)在全面承袭艾默生网络能源强大的专业知识、深厚经验及品牌资产的基础上,顺势成为了全球最大的、可以独立提供网络能源产品和解决方案及全生命周期服务的供应商,对全球网络能源市场格局带来了重要影响。
简介:为了提高产品热处理炉的炉温均匀性和稳定性控制性能,通常要按照炉温均匀性的检测方法与标准对热处理炉的炉温均匀程度进行测定和记录。为此,文中给出了以DSP为基础,并通过具有时间标签的温度监控记录仪来对炉温进行测量与记录的实现方法。通过该方法还可将具体的检测数据记录在FLASH闪存中以备后用。
简介:FPGA既具有门阵列的高逻辑密度和高可靠性,又具有可编程逻辑器件的用户可编程性,可以减少系统的设计和维护风险,降低产品成本,缩短设计周期。文中给出了利用FPGA设计汉明距离的计算电路,同时给出与通过有效的芯片资源配置,恰当地选择存储器的总容量与加法器总数,来使整个系统的资源利用率达到最佳的实现方法。
简介:本文试析采用SMT的产品拓产的四种途径。
简介:本文阐述了BGA、CSP等隐藏在封装器件下面的焊点的检测设备和检测方法。
简介:为了设计基于Si8250的数字电源补偿器,本文采用该芯片专有的GUI图形仿真软件,对功率级主电路的开环模型进行了仿真,生成了幅频和相频特性曲线。结合Venable补偿理论与GUI中的控制环路模型及图形化补偿方式,设计了精确的数字PID补偿器。试验表明,通过GUI设计的数字补偿器具有很好的环路动态特性和稳定性。
快速发展中的世界汽车半导体市场
世界挠性印制电路板的发展历程
我国将成为世界最大PCB产业基地
山特保障世界最高速铁路运营速度的诞生
“世界水日”之近年来的中国水污梁现状
浦东向世界级半导体产业基地迈进
我国将自主设计制造世界最大水电机组
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四家联合,世界最大晶圆测试厂在日本动工
世界最大铸锻钢生产基地建设进程完成八成
来自欧洲的环保报告(续二篇)—世界无卤化PCB基材发展新动向
沙龙会宾客南京共畅谈——“2008世界的研祥!”全国巡回新品推介会
宏微“高压大电流NPTIGBT和FRED芯片”达到世界先进水平
中国制造 世界品质——访宇阳科技(深圳)有限公司市场部主管罗建秋
维谛技术:唯变不变,驱动世界永不停歇——专访维谛技术(Vertiv)有限公司大中华区中压变频器销售部总监孟辉
基于DSP的带时间标签的温度采集记录仪的设计
基于FPGA的汉明距离电路的实现
浅谈采用SMT的产品拓产的途径
含有BGA、CSP的组装件的检测技术
基于GUI的数字电源补偿器的设计