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  • 简介:本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例,供读者思考、参考。

  • 标签: 洁净厂房 节能 洁净室 功能设施
  • 简介:10月18日,森兰设计选型“面对面”走进沈阳,与来自辽宁省的100多家设计单位、200多名设计师欢聚一堂,就变频节能的设计、应用进行了面对面的沟通和交流。本次会议上,森兰变频器荣膺中国名牌的消息引起与会人员的强烈关注,使设计院对以森兰为代表的国产变频器有了全新的认识,纷纷表示将选用森兰产品,推进设备国产化,推广变频节能,为客户提供更好的设计方案,

  • 标签: 设计选型 沈阳 森兰变频器 设备国产化 变频节能 设计单位
  • 简介:分析讨论单相及三相可控饱和电抗器回路谐波问题,结论是单相及三相可控饱和电抗器回路的电流谐波为奇次。讨论抑制三相可控饱和电抗器电流总谐波畸变率(THD)的方法。

  • 标签: 饱和电抗器 可控 谐波 主回路 总谐波畸变率
  • 简介:无铅焊接的焊点可靠性问题受到特别重视。采取高低温温度冲击试验和高温试验,可评估Sn—Ag—Cu焊点强度。通过分析Sn-3.5Ag-0.75Cu和Sn-2Ag-0.75Cu-3Bi焊料的性能,可以研究引起焊点强度下降的因素。主要分析方法包括:使用SEM观察焊点结构变化;使用EPMA完成焊点界面合金层的元素分析。本研究通过对焊点结构变化包括Ag3Sn网格结构变化的分析,揭示出结构退化、

  • 标签: SN-AG-CU 焊点可靠性 温度冲击试验 结构变化 焊点强度 可靠性问题
  • 简介:印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法.而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差,高精度微孔加工难以完成,而新发展起来的激光钻孔技术,由于设备昴贵也使用较少,因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能,因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果,因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。

  • 标签: 印制电路板 数控钻孔 机械钻孔 微孔加工 激光钻孔技术 工艺方法
  • 简介:6月5日,海利普新工厂乔迁典礼隆重举行,丹佛斯集团主席雍根·柯劳森(JorgenClausen)、丹佛斯集团首席执行官克里安森(NielsChristiansen)、丹佛斯传动部全球总裁彼得森(TroelsH.Petersen)、海盐政府主要领导、海利普总经理卢中平以及海利普全体员工参加了盛典。

  • 标签: 变频器 厂房 节能 企业 国内 首席执行官
  • 简介:本文优化设计三相有源整流器中前端LCL滤波器的电感。其目的在于选择电感的最优电感值和评估在不同开关频率、空气流动速度及电感值的情况下损耗的量值。本文首先给出了电感的详细优化设计过程。然后,在不同的条件下对优化设计的结果进行了比较和评估。最后,建立了一台实验样机来验证设计原理的有效性。

  • 标签: 三相有源整流器 LCL滤波器 主电感
  • 简介:介绍并评论了DC-DC变换器早期理论的代表性著作——美国Moore博士1966年发表的论文"DC-DC变换网络的基本问题"。回顾了国际电力电子学术活动进展的历程,分析了这篇论文的时代背景及其特点。

  • 标签: DC-DC变换 逆变 变换网络 功率处理
  • 简介:柔性线路板可分为单层,双层,多层(可达6层),多层中空(AirGap),带异方性导电胶(免除ACF),高密度微线路COF(ChipOnFilm)。其中单层更可分为:简单单层,单层双面接触(假双面),窗口型(裸空型),反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑,采用不同结构设计。

  • 标签: 柔性线路板 结构方式 分类 结构设计 单层 导电胶
  • 简介:在所有的电力电子设备中获得最高的转换效率永远是人们追求的头等目标。在一些新标准的规定下目前很多功率转换设备都必须具备有效功率因素校正功能。对电子元件而言额外的功率损耗会增加散热器和整个设备的体积。本文研究的目的就是在不断增加设备成本的情况下将损耗降到最低。

  • 标签: 功率因素 第二代 电力电子设备 正解 功率损耗 转换效率
  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:LED是一种将电能转换为光能的半导体,可发出可见光和红外、紫外等不可见光。相比于小灯泡,LED使用低工作电压和工作电流,具有稳定性高,寿命长,易调节等优点。LED整体产业链的门槛被连年逐渐降低。上游为单体芯片和晶体,中游为LED芯片处理,下游为封装测试和应用。产业上游和中游具有国际竞争激烈、最具商业风险、最有科技含量和巨大资金支持等特点。

  • 标签: 产业结构 LED 发展趋势 国内 低工作电压 电能转换
  • 简介:DC-DC变换器常用多重并联的SO8器件作为同步整流器。SO8封装的引出腿较少,但是热特性不如LFPAK等功率封装。譬如SO8器件的结-焊点热阻在20kW~30kW范围,取决于芯片尺寸。而LFPAF器件的结-安装基座热阻通常在2kW~3kW范围。SO8封装较差的热容量意味着常常需要并联多个器件,以发

  • 标签: 封装特性 影响损耗 特性影响
  • 简介:汽车上多台计算机之间的通讯是利用"总线"进行的。多路总线技术是指利用同一根线传递许多数据信息以保证电控单元(ECU)相互通讯,这根线称为"总线"。1980年起,汽车内开始装用网络。1986~1989年德国bosch提出汽车车载局域网(LAN)基本协议CAN(ControllerAreaNetwork),美国汽车工程师学会SAE提出儿850协议,X-by-wire从Fly-by-wire发展过来。各种不同的通讯方式:一是并行方式:在这种通讯方式下,每根线只传输一个二进制位。因此如果需要传输多个二进制位的话,就需要多根线进行。二是串行方式:在这种通讯方式下,每个bit一个一个地被传输。我们选用的就是这种连接方式。

  • 标签: 多路总线 ECU 通讯
  • 简介:IGBT是一种新型的功率器件,经过几代重大技术改革,已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一,除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外,还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度,阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

  • 标签: 穿通型IGBT 非穿通型IGBT 超大规模集成电路
  • 简介:纳米技术发展至今,遇到的一个重大难题就是直接观察单个分子和原子团簇的几何结构和电子结构,并对其进行理论阐述。日前由国家自然科学基金委委连续资助的研究项目“单分子结构与电子态的理论和实验研究”已经突破该难题,能够对单个分子和原子团簇的结构进行理论上的建模分析与表述。

  • 标签: 纳米技术研究 分子结构 国家自然科学基金 原子团簇 单个分子 电子结构