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  • 简介:PCB发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板制程,即称为压合。压合制程影响质量最重要3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论是PCB多层压合工艺参数及控制一些方法,经由理论来设计各制程参数,并由材料性质着手,配合制程参数:温度、压力、真空来作一探讨。

  • 标签: 压合 基础理论 工艺参数 材料性质 PCB 多层板
  • 简介:本文介绍功率电子技术(Powerelectronics或称电力电子技术)与微电子技术区别和‘功率电子学科’形成与发展讨论功率电子定义、技术覆盖范凰分析功率电子学科与电气工程学科三个主要子学科内容关联。分忻功率电子系统运行特点;明确功率电子学科基本理论为:功率电子‘元器件、电路与系统’理论

  • 标签: 功率电子技术 元器件 电路与系统
  • 简介:针对电力系统日益增多三相不对称负荷所造成电网功率因数低、电压波形畸变等问题,本文以平衡化原理与瞬时无功理论理论支撑,提出一种静止无功补偿装置(StaticVarCompensator)补偿导纳新算法。该算法通过对负荷电流有功分量和无功分量解耦,利用提取出无功分量计算理想补偿导纳,相比传统算法检测更为简便,且不受谐波分量影响。在Matlab/Simulink环境下建立TCR+FC型SVC模型,通过对三相不对称负荷仿真,证明了所提算法正确与可行,也验证了SVC装置对平衡三相不对称网络有效性。

  • 标签: 瞬时无功理论 不对称负荷 SVC 补偿算法 MATLAB仿真
  • 简介:本文从永磁同步电机原理、结构和数学模型出发、同时阐述施耐德变频器控制永磁同步电机模型和控制机理,并就施耐德新一代重磅推出御卓系列ATV340变频器为实例,以此来论述变频器分别以开环和闭环电机控制方式来驱动永磁同步电机原理和实践调试方法。并对施耐德变频器控制同步电机实际效果进行客观评估,实践调试方法注意事项分享以及新老产品性能比较。

  • 标签: 永磁同步电机 变频器 闭环控制 开环控制
  • 简介:为了改善瞬时无功理论谐波检测方法实时性、准确性,提出了一种改进型ip-iq检测法。该方法通过采用平均值算法,利用简单积分、延时和增益环节代替了低通滤波器,将延时时间减小到了T/6,同时去掉了锁相环,进一步减小了延时,提高了检测实时性。运用matlab/simulink搭建了仿真模型,仿真结果验证了该方法可行性和有效性。

  • 标签: 有源电力滤波器 谐波检测 低通滤波器 锁相环
  • 简介:介绍并评论了DC-DC变换器早期理论代表性著作——美国Moore博士1966年发表论文"DC-DC变换网络基本问题"。回顾了国际电力电子学术活动进展历程,分析了这篇论文时代背景及其特点。

  • 标签: DC-DC变换 逆变 变换网络 功率处理
  • 简介:本文研究了MOSFET反型层中载流子迁移率以及迁移率如何影响温度系数(TC)。迁移率模型中考虑了在反型层中所有的散射机构。本研究对TC进行了新考虑,并用一个实例验证了提出模型。

  • 标签: 功率MOSFET 载流子迁移率 温度系数 温度梯度 TC 线性区
  • 简介:为了提高产品热处理炉炉温均匀性和稳定性控制性能,通常要按照炉温均匀性检测方法与标准对热处理炉炉温均匀程度进行测定和记录。为此,文中给出了以DSP为基础,并通过具有时间标签温度监控记录仪来对炉温进行测量与记录实现方法。通过该方法还可将具体检测数据记录在FLASH闪存中以备后用。

  • 标签: DSP 温度监控 自动测量 时间标签
  • 简介:FPGA既具有门阵列高逻辑密度和高可靠性,又具有可编程逻辑器件用户可编程性,可以减少系统设计和维护风险,降低产品成本,缩短设计周期。文中给出了利用FPGA设计汉明距离计算电路,同时给出与通过有效芯片资源配置,恰当地选择存储器总容量与加法器总数,来使整个系统资源利用率达到最佳实现方法。

  • 标签: 数字技术 FPGA 汉明距离 芯片资源
  • 简介:为了设计基于Si8250数字电源补偿器,本文采用该芯片专有的GUI图形仿真软件,对功率级主电路开环模型进行了仿真,生成了幅频和相频特性曲线。结合Venable补偿理论与GUI中控制环路模型及图形化补偿方式,设计了精确数字PID补偿器。试验表明,通过GUI设计数字补偿器具有很好环路动态特性和稳定性。

  • 标签: 数字补偿器 GUI设计 动态模型 BODE图 动态响应
  • 简介:本文介绍了一种基于FPGA双输入单输出模糊控制器简化设计,并根据控制器要求利用超高速集成电路硬件描述语言VIID(VeryHighSpeedIntegratedCircuitHardwareDescriptionLanguage)设计了加法器、减法器等运算器。整个设计过程采用自定向下设计方法,并在MAXPLUSⅡ10.2环境下通过编译和仿真。

  • 标签: FPGA 模糊控制器 VHDL 自顶向下
  • 简介:最近由于降低了导通和开关损耗,PTIGBT性能已在200~300V额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300VIGBT和300V功率MOS所有性能。IGBT电导调制使导通电压大幅度减少,总开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命,这些PTIGBT适于高频电源应用。硬开关电路测试表明,300VIGBT比功率MOS成本低,性能更好。

  • 标签: PT IGBT 功率MOS 电力半导体器件 导通电阻 金属氧化物半导体场效应晶体管
  • 简介:短消息是GSM(全球移动通信系统)中最简便数据通信方式。随着短消息业务日益完善,短消息已具备承载重要数据信息能力。文中给出了采用西门子公司TC35型GSM收发模块和AT89C51单片机来构成通信单元设计方案,给出了一种智能公交系统硬件和软件设计方法。

  • 标签: 智能公交 GSM系统 短消息 TC35
  • 简介:要获得精细导线PCB蚀刻高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好图形电镀厚度方法进行讨论。现将BGA图形分隔成小部分面积和活化致密面积。在BGA图形电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密伏特计装置解决数值模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效,而决定因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层均匀性,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形一般位置是在接近放置在BGA图形边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化。采用或选择最佳辅助凸状电极位置变化,其厚度层最小误差可以达到3.37%。

  • 标签: 均匀性 厚度 辅助电极 周边缘 镀铜层 电流密度分布
  • 简介:给出了利用LabWindows/CVI虚拟仪器软件开发工具中RS232接口库函数来在PC机与DSP数字信号处理器之间进行串行通信具体设计方法,给出了PC机和DSP之间硬件连接方式和基本编程思路。

  • 标签: LABWINDOWS/CVI DSP 串行通信
  • 简介:提出了一种适用于AVS熵解码模块VKSI实现方案。针对解码速度、实现复杂度及系统模块间协作问题,给出了一种减少解码时间和系统资源占用硬件实现方法。

  • 标签: AVS标准 熵解码 指数哥伦布码 FPGA
  • 简介:本文介绍了比传统方法更为经济、高效直流电源反馈试验法,提出了电能回馈方法。首先对比了新老试验方法不同,然后介绍了实现方案,详述了基准正弦生成电路和DC/AC部分组成及其原理。最后进行了理论分析和仿真验证,证明该方案符合技术要求。

  • 标签: 变流器反馈试验法 基准正弦电路 双闭环控制
  • 简介:根据USB2.0总线接口协议标准,提出了一种基于SOPC(可编程片上系统)和USB2.0高速数据采集系统设计方案.介绍了方案中用到USB接口芯片CY7C68013工作原理.同时给出了利用FPGA实现SOPC功能模块以及利用Labview进行虚拟仪器设计软硬件实现方法。

  • 标签: SOPC 数据采集 FPGA USB2.0 虚拟仪器 LABVIEW