简介：《IPC-6012、IPC-6013、IPC-TM-650》；《IPCJ-STD-001电气和电子组装件的焊接技术要求》；《IPC-A-610电子组装件可接受性》

简介：《ICP-6012、IPC-6013、ICP-TM-650》//《IPC-A-600E印制板的可接受性》//《IPC-A-610B电子装连的可接受条件》

简介：《IPC-6012、IPC-6013、IPC-TM-650》；《IPCJ-STD-001电气和电子组装件的焊接技术要求》；《IPC-A-610电子组装件可接受性》。

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简介：智能小区是智能城市的基本单元，它已成为建筑行业中继智能建筑之后的又一个热点。文中给出了由园区周界防护系统、视频监控系统、电子巡更系统、联网型可视对讲系统、家庭多媒体信息系统和家庭安防系统构成的标准小区智能化信息系统的组建模式和具体实现方法。

简介：从近日举办的主题为“中国市场的环境管理与安全”的全球半导体研讨会上获悉，中国半导体行业的新标准有望设立。

简介：根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定，为了进一步完善国家职业标准体系，为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据，劳动和社会保障部、信息产业部共同组织有关专家，制定了《印制电路制作工国家职业标准》（以下简称《标准》）。

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简介：说明根据《中华人民共和国劳动法》的有关规定，为了进一步完善国家职业标准体系，为职业教育、职业培训和职业技能鉴定提供科学、规范依据，劳动和社会保障部、信息产业部共同组织有关专家，制定了《印制电路制作工国家职业标准》（以下简称《标准》）。

简介：1．职业概况1．1职业名称电子设备装接工。1．2职业定义使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。1．3职业等级

简介：本文简要介绍了挠性印制电路基材的几种产品种类使用国内、外的几种标准，重点评述了中国国家标准，美国IPC标准，日本JISC标准和JPCA标准等几种适用于挠性印制电路基材的常用标准，比较了几种常用标准的性能要求种类、典型测试方法的区别及侧重点。

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简介：1．职业概况1．1职业名称电子设备装接工。1．2职业定义使用设备和工具装配、焊接电子设备的人员。

简介：为了低损耗开关模式电源（SMPS）结构的最佳化，硅工艺技术的进步已经使MOSFET几代器件持续地具有较高的跨导，并且使得前几代器件被逐渐淘汰。然而当这些高跨导的器件应用于线性模式时，具有热集中的倾向。由于已发表的分析方法需要硅器件数据的支持，而这些数据常常涉及知识产权，因此向电路的设计者提供这些方法几乎是不能使用的。本文介绍了使用非知识产权的规一化的芯片面积信息作为评价在线性模式应用中的MOSFET器件适用性的客观标准。

简介：介绍了半导体测试中的良率数据记录格式。阐述了标准测试数据格式（STDF）的优点以及结构。给出了将STDF用于半导体测试过程中，以减少花费、增加效率、缩短良率提升时间测试数据标准化的新思路。

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：国家环保部近期制定的国家标准《清洁生产标准印制电路板制造业》和《电子工业污染物排放标准电子元件》，我们中国印制电路行业协会CPCA都能够参与制定，这是政府对我们协会的重视和信任，这也是我们行业近年来迅速发展的结果。

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