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  • 简介:一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上,单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。其唯一的用途就是制造印制电路板,而印制电路板则是任何电子整机,部件离不开的电子器件,用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。所以现在上至航天航空、遥测、遥控,下到日常离不开的计算机、手机,各种家电、儿童电子玩具等等,在国民经济、人民生活各个领域,各个范围,都离不开印制电路板和覆铜板。

  • 标签: 玻璃纤维布 电子整机 覆铜板 印制电路板 电子元件 电子器件
  • 简介:日前,总投资7亿元的硅能蓄电池项目,在来安县正式签约。该项目由北京汇中基业投资管理有限公司投资建设,建成可年产硅能蓄电池300万只,年销售额将达19.4亿元。硅能蓄电池是我国拥有自主知识产权的“环保、节能、高效”产品,2005年投放欧共体市场广受欢迎。这种电池用硅能替代了传统电池中的铅酸,产品在生产、使用。

  • 标签: 硅能蓄电池 蓄电池厂 自主知识产权 投资建设 投资管理 总投资
  • 简介:本文叙述一项名为"用于有源设备中的电子元器件(EfA)"的合作研究项目的一些研究成果。采用内燃机的冷却线路对功率电子设备进行冷却,内燃机的温度能达到105℃(最恶劣情况能达到125℃)。所以,功率器件必须能经受住高达200℃的高温。挑战性的主要指标是功率循环能力。随着封装工艺的改进,这个目标是能够实现的。采用系统功率循环试验激发各种失效模式,并评估所采取的改进措施的效果。已发现,当采用新的内互连工艺,功率循环寿命能提高100倍之多。

  • 标签: 内燃机 系统功率循环 功率器件
  • 简介:当前,电子设备向轻薄小型和多功能高性能发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型和三维,无源元件小型贴片、复合和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

  • 标签: 埋置 印制板 电子元件 轻薄 IC封装 无源元件
  • 简介:本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

  • 标签: 微波 多层印制板 层压
  • 简介:以赛米控(SEMIKRON)公司的SKiiP功率模块为功率器件设计了标准的模块逆变器,文中给出了模块逆变器的各个部分的设计方法,介绍了SKiiP功率模块的特性和驱动接口,对直流母排、电解电容和吸收电容的设计方法以及风扇的选取等均进行了介绍,控制系统采取分层控制策略的思想整个系统具有结构紧凑,可靠性高,并具有较高的效率和易扩展性。

  • 标签: SKiiP 模块化 逆变器
  • 简介:世界经济体历经两年的复苏,已经逐步走上正轨,并全速前行,优质的工控产品是工业发展的根本动力。国际工控产品市场日新月异,新品层出不穷,中国政府积极采取政策措施刺激国家基础产业;在国际市场和国内市场双利好的背景下,素以技术见长的艾默生CT于今年4月推出了通用矢量闭环变频器EV5000,进行设备自动(运动控制)和生产自动(制造领域)的开拓。上市仅短短三个月,业务上已捷报频传,三个面向客户群体定制功能的项目已立项,其中两个项目已经完成,得到了用户的高度赞许。

  • 标签: 产品市场 客户化 工控产品 国际市场 工业化发展 生产自动化
  • 简介:由于铝对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等,同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅的工作上,已经有了实质性的进展。

  • 标签: 无铅 焊接
  • 简介:工博会期间,在人潮涌动的西门子展台,我们不仅近距离体验到西门子“数字双胞胎”为离散与过程工业客户带来的价值,还深入了解了诸多的行业解决方案,包括基于云的物联网操作系统MindSphere、驱动系统的数字化解决方案、自动码头数字化解决方案等,以及西门子携手诸行业工业企业推进数字的成果展示。

  • 标签: 数字化升级 工业企业 西门子 赋能 自动化码头 过程工业
  • 简介:公司可以选择安装各种各样的工业网络。他们不仅选择符合现在可用的,还会考虑是否符合新兴的标准。有一个战略性的迈进是非常重要的。网络一直都在延伸,不仅在办公室和商业环境中,也在工厂,制造工艺,以及整个企业中。由于有太多的选择使的很难做决定。一些最终用户干脆就听从供应商的意见。但是这种方法,可能会限制企业不同部门之间产品的性能和互操作性。

  • 标签: 工业网络 多样化 商业环境 制造工艺 最终用户 互操作性
  • 简介:罗克韦尔自动公司收购了领先的系统集成商MAVERICKTechnologies,以进一步实现领域专业知识的拓展,向化工、食品和饮料以及石油和天然等行业的客户交付创新型控制和信息解决方案。此次收购将大大强化罗克韦尔自动在关键的过程和批处理应用领域的专业知识,从而通过过程控制和信息管理解决方案帮助其客户提升生产率和全球竞争力。

  • 标签: 罗克韦尔自动化 全球竞争力 信息解决方案 专业知识 应用领域 系统集成
  • 简介:高压变频器是指输入电源电压在3kV—10kV的大功率变频器。由于其功率大、电压等级高,应用场合重要。所以对其输入谐波、功率因数等要求很高。因此采用移相变压器实现高压变频器的多重整流,可使高压变频器的输入谐波减小,功率因数提高。

  • 标签: 高压变频器 移相变压器 多重化 谐波
  • 简介:IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片,是推进倒装贴片端接节点的可视检测而设计的。

  • 标签: 可视化 IMS 电阻 检测 推出 端接
  • 简介:本文重点介绍覆铜板“无铅”的紧迫性,相关产品的研发及初步成果。

  • 标签: 无卤 无铅 覆铜板
  • 简介:2元器件引线(端头)的无铅元器件引线(端头)的无铅就是将其引线原来使用的Sn/Pb焊料等可焊涂复层,用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑,对元器件引线(可焊端头),根据引线的芯线构造的不同,可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅的表面处理,实现无铅焊接。对元器件引线(可焊端头)镀层的要求是:无铅,抗氧化,耐高温(260℃),与无铅焊料生成良好的界面合金层。

  • 标签: 无铅化焊接 电子组装 无铅焊料 元器件 表面处理 合金层
  • 简介:当前,世界人口持续增长,城市进程进一步加快,民生的发展对电力也提出了更高的要求。据国际能源署(IEA)估算,到2040年,全球年度电力消耗量将较2015年攀升70%。行业专家预测,未来20年内,全球发电量将增长70%以上。

  • 标签: 智能电网 数字化 施耐德 电气 城市化进程 国际能源署
  • 简介:城市水工业是一个传统的基础工业。21世纪是全数字、信息和网络的时代。ERP/MES/PCS三层结构中,什么是核心软件?现场要建设什么样的网络,保证信息畅通.做到“E网到底”?车间现场选用什么类型的控制器才能保证ERP/MES/PCS在因特网上互联互动?特别是数量巨大的仪器仪表测控系统、气、光、机、电等一切现场设备,如何变革、如何配置、如何同步设计,才能真正实现本企业系统的自动全集成架构方案?这些课题不仅要理论探讨,更要重视实际中关键技术的研究,只有把二者有机结合,才能真正做好一个企业的自动全集成架构。

  • 标签: PAC 实时工业以太网 协同过程自动化系统 监控组态软件 自动化系统集成
  • 简介:本文提出了一种在感应电机直接转矩控制(DTC)中使用的占空比控制方法。和传统的直接转矩控制方法相比,使用占空比控制的直接转矩控制系统稳态转矩响应得到改善,转矩脉动也减少。在每一个开关周期,用转矩和磁通偏差作为模糊逻辑的输入,通过模糊逻辑算法来实现占空经的控制。SIMULIK的实验结果证实了该方法所宣称的改进效果。

  • 标签: 感应电机 直接转矩控制 转矩脉动最小化 模糊逻辑算法 磁场定向控制