简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，
简介：台达集团今（15）日宣布其上海运营中心暨研发大楼开幕启用，整合台达集团销售与服务网络，以快速反应市场所需，加强整体研发能力，象征台达集团营运拓展新的里程碑。同时，上海运营中心为一座节能建筑，整栋建筑以现代节能的工法建造，屋顶架设台达集团的太阳能发电系统，内部使用LED照明，并设雨水回收设施，节能省电，具体实践“环保节能爱地球”的经营理念。
积极发展我国的IC封装基板业
台达集团上海运营中心暨研发大楼揭幕启用——节能建筑具体实践“环保节能爱地球”经营理念
