简介：
简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。
浅谈湿处理溶液的功能受主客观因素的影响
IPC／JEDEC J-STD-033A 朝湿／再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范
