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  • 简介:印制线路板最终表面处理传统的Sn/Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求,正在被多种新的工艺所取代,铜面有机焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整,无铅环保的需求而且操作成本低,操作简便,越来越受到更多的使用者所接受。

  • 标签: 印刷线路板 焊剂 有机 热风整平工艺 表面贴装
  • 简介:一、前言面对无铅焊接时代的来临,各种取代传统的喷锡技术的表面可焊处理日趋发展。针对电路板板面焊盘、电镀通孔、IC载板腹底焊锡球焊盘而言,目前较为成熟、可上线量产者计有化学浸金ENIG、化学银ImmersionSilver、有机保护焊剂OSP(OrganicSolderabilityPreservatives)等。随着耐热型有机焊剂的推出,OSP工艺的成本低、焊接强度高、可耐多次回焊处理、制作简单、废水处理容易等优点,日益获得业界重视及使用。

  • 标签: 有机保焊剂 OSP工艺 无铅焊接 耐热型 技术 SILVER
  • 简介:近日,广东省政府“2008年度广东省科学技术奖”获奖名单公布,深圳市英威腾电气股份有限公司申报的“英威腾CH系列变频器”项目榜上有名!广东省科学技术奖是广东省科学技术厅为了引导高科技的发展,鼓励社会力量支持科学技术事业而设立,每年评选一次,是广东省省级科技最高奖项,它是从创新、自主知识产权、社会价值以及推广年限等方面由专家组进行严格评选确定。

  • 标签: 科学技术奖 CH系列 广东省 变频器 科学技术事业 自主知识产权
  • 简介:46年的风云激荡,46年的曲折沧桑,46年的执着坚守,46年的不懈追求,1970-2016年一路走来,在新风光建厂46周年之际,9月4日,新风光公司隆重召开创业者交流座谈会。新风光公司前身原汶上无线电厂创业者,包括老领导、老职工30余人及公司主要领导参加座谈,董事长何洪臣出席并主持座谈会。

  • 标签: 无线电厂 创业者 新风 纪念活动 交流 董事长