简介：最近由于降低了导通和开关损耗，PTIGBT的性能已在200～300V的额定范围超越了功率MOS管。本文比较了300V的IGBT和300V的功率MOS的所有性能。IGBT的电导调制使导通电压大幅度减少，总的开关损耗几乎与MOS一样。由于有效地控制了少子寿命，这些PTIGBT适于高频电源的应用。硬开关电路的测试表明，300V的IGBT比功率MOS的成本低，性能更好。

简介：22015年5月18日，VishayIntertcchnology，lnc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境，推出新的薄膜条MOS电容器。VishayDaleResistorsElectro-FilmsBRCP可处理高功率，工作电压高达100V，有120milx35mil（外形A）和240mil×35mil（外形B）两种小外形尺寸，能够在不牺牲性能的情况下，实现更小的产品设计。

简介：现在的汽车上有很多电力驱动装置。从车窗的起落装置到电动助力转向系统，各种不同的动力都是由不同的电机和电子元器件组合来提供和实现的。用来驱动这些应用装置的变换器一般是由几个N沟道场效应管，一个驱动集成电路，一个微处理器，和通信与电源设备组成。典型的应用是驱动电动机的功率开关，只有一个H桥拓扑或是三相桥结构。作为微处理器和功率场效应管的接口，驱动电路将提供给场效应管的栅极必要的电流和电压，以保证它达到安全和预期的开关性能。针对汽车对于安全性方面的较高要求，一些保护功能也被纳入到驱动电路中，比如短路保护和过温保护。本文主要介绍一种新的方法，即用一个P沟道MOS场效应管作为高压端开关，而一个N沟道MOS场效应管作为低压端开关。先介绍其优点，再分析它的缺点。此外，本文还介绍P／N沟道组合的驱动集成电路，此电路现在市场上没有出现。

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简介：（3）烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。

简介：一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

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简介：镍，元素符号Ni，原子量58．7，密度8．88g／cm^3，Ni^2+的电化当量1．095g／AH。

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简介：OSP的制作受到很多因素的影响，例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时，其在表面贴装焊接耐高温能力将变差，导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法，意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。

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简介：气相再流焊又称气相焊（VaporPhaseSoldering，VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚膜集成电路，是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的，起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70，

简介：目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高，对生产效率造成很大影响，南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善，有效地提高了生产效率，降低了生产成本。

简介：皇海科技(KingconnTechnologyCo．Ltd)新近推出的CFHD—X9系列PC卡连接器提供顶部安装和表面安装两种结构。该系列连接器的接触端具有0．25μm厚的铜合金镀层，拔插寿命10，000次。此系列PC卡连接器具备一个定位装置，以确保自动安装过程中的正确定位。CFHD-X9系列PC卡连接器采用UL94V-0-rated高温热塑性塑料制造。

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简介：扼要介绍声表面波（SAW）滤波器的特点、主要用途及发展趋势。

简介：1前言近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。