简介：台湾PCB厂商许多也均己前进越南进行考察作业，则是因为近年大陆法规发展方向，对于产业形成限制与压力，寻求第二基地secondsource需求产生，陆续有公协会与厂商问组团考察动作。目前PCB产业相关系统厂进驻越南设厂，以日系厂商为主，台商为辅，但台湾厂商总投资额与投资厂商数已渐成为主力。

简介：美国当地时间5月29日，AMD宣布今后3年将逐步扩大德国德累斯顿300mm晶圆制造厂的产能。将把现有200mm晶圆制造厂“Fab30”改造成300mm线，名称变更为“Fab38”。同时还将建设专用于焊接凸起形成和测试工序的无尘室。为此将总计投资25亿美元。其中的一大半将用于为Fab38引进新设备。

简介：（NihonKeizaiShimbun）周日的报道称，日本东芝公司计划在今后三年内投资18亿美元（大约折合2000亿日元），使其闪存芯片基地产量增加150％。

简介：随着中国市场势力的茁壮，半导体外商包括超微(AMD)、NVIDIA、美普思、安捷伦等公司，对中国大陆、香港、台湾三地所组成的大中华区板块策略，近年出现微妙的变化。

简介：全球半导体巨头意法半导体在无锡与海力士合资兴建的存储器圆晶制造厂将于今年年底竣工，这一总投资额2亿美元的项目将成为中国最大的圆品制造基地。新近上任的意法半导体大中国区总裁BobKrysiak透露，意法半导体还将斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个中国后端封装测试厂。

简介：英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。

简介：台湾《经济日报》报道，台湾“经济部投审会”二十日再度处罚一家犬陆台两，前剑度董事长、现任上海剑腾董事长凌安海因在上海投资一点五亿美元的液晶显示器厂，遭“投审会”比照前宏力半导体重事长蔡瑞珍的“开罚规格”，裁罚新台币二百万元。

简介：据美国汽车媒体消息，在9日发布最新一季度财报时，丰田表示计划今年在自动驾驶汽车开发方面投资超过220亿美元（约人民币1395．68亿元），以在公司总裁丰田章男（AkioToyoda）所称的“未知领域”中与谷歌Waymo和苹果等科技公司保持同步发展。

简介：自从新能源汽车被提升到国家战略，民间的造车热情便被极大地激发出来，一大批新势力在资本、地方政府和企业的助推下风起云涌。在动力电池领域，投资过热、产能过剩的现象已经上演过，现在这一幕又将在电动车整车制造领域出现。

简介：“铁路投资应该在1万亿元以上，新投产里程应该在1万公里以上。”3月6日，全国人大代表、贵州省人民检察院检察长袁本朴在分组讨论时直言不讳。在袁本朴看来，今年铁路的建设目标“少了”。在今年的政府工作报告里，铁路建设是最大的一笔投资，8000亿元以上的投资额和水利投资持平。

简介：国家外汇管理局广东省分局日前公布了境外投资外汇管理改革试点办法，因深圳为计划单列市，这一政策的适用范围暂不包括深圳企业，但国家我汇管理局深圳分局表示，该局正在积极争取，使深圳企业不日也可同样事受该政策。

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简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

简介：以赛米控（SEMIKRON）公司的SKiiP功率模块为功率器件设计了标准化的模块化逆变器，文中给出了模块化逆变器的各个部分的设计方法，介绍了SKiiP功率模块的特性和驱动接口，对直流母排、电解电容和吸收电容的设计方法以及风扇的选取等均进行了介绍，控制系统采取分层控制策略的思想整个系统具有结构紧凑，可靠性高，并具有较高的效率和易扩展性。

简介：世界经济体历经两年的复苏,已经逐步走上正轨,并全速前行,优质的工控产品是工业化发展的根本动力。国际工控产品市场日新月异,新品层出不穷,中国政府积极采取政策措施刺激国家基础产业;在国际市场和国内市场双利好的背景下,素以技术见长的艾默生CT于今年4月推出了通用矢量闭环变频器EV5000,进行设备自动化（运动控制）和生产自动化（制造领域）的开拓。上市仅短短三个月,业务上已捷报频传,三个面向客户群体定制功能的项目已立项,其中两个项目已经完成,得到了用户的高度赞许。

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：工博会期间,在人潮涌动的西门子展台,我们不仅近距离体验到西门子“数字化双胞胎”为离散与过程工业客户带来的价值,还深入了解了诸多的行业解决方案,包括基于云的物联网操作系统MindSphere、驱动系统的数字化解决方案、自动化码头数字化解决方案等,以及西门子携手诸行业工业企业推进数字化的成果展示。

简介：公司可以选择安装各种各样的工业网络。他们不仅选择符合现在可用的,还会考虑是否符合新兴的标准。有一个战略性的迈进是非常重要的。网络一直都在延伸,不仅在办公室和商业环境中,也在工厂,制造工艺,以及整个企业中。由于有太多的选择使的很难做决定。一些最终用户干脆就听从供应商的意见。但是这种方法,可能会限制企业不同部门之间产品的性能和互操作性。