简介：引言。含铅焊料应用于电子产品已有50多年历史。因含铅焊料(通常为60／40的锡铅合金)相对于其它合金价格低廉，而且在不同的工作条件下性能稳定，因此曾占据着市场的主导地位。同时，含铅焊料还具有非常适合应用于电子产品的独特特性，如低融点，高强度韧性和耐疲劳性，及高热循环性、导电性及联结完整性：最后，由于已经建立的大型制造基地都采用含铅焊料，故其能在电子业占有主导地位。

简介：本文主要介绍了S3R与S4R拓扑技术在通讯卫星电源中的应用。

简介：当大家看到这个标题时，可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能，还需要描述吗？只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品，就不会有错!难道我工艺会不合格？我的回答是“错，大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程，他们希望所得到的最终产品功能完整，产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下，对有缺陷产品该怎样处理呢？业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异，同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同，这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷，该缺陷的表现形式更为隐性，不易察觉。

简介：最优诊断树是电子可测性设计与分析的重要研究内容，也是电子系统故障隔离的基础。针对国内对最优故障诊断树研究和应用的需求，介绍了采用启发式AO＊（AOstar）算法求解最优故障诊断树的方法，并将该算法封装实现为COM组件。与国外可测性分析软件TEAMS生成的诊断树结果对比分析，表明结果准确，组件易扩展，可以方便的嵌入到可测性设计与分析以及故障诊断软件之中。

简介：电子元件是“无源”元件的总称，是构成电子设备的重要组成部分，是从事电子元件设计、研发、生产、营销和应用人员应该熟悉的内容。本刊从今年4月份开始以“电子元件知识”为题开展讲座，以满足广大读者增长知识和用好这些元件的需求。欢迎厂家及用户的工程师们撰稿．并望提出宝贵意见。

简介：中盛光电集团（ETSolar），日前宣布将为英国提供600KW的太阳能组件，用于太阳能屋顶发电系统。位于纽卡斯尔，这些系统将被安装在YourHomesNewcastle（YHN）的30个商业屋顶上，YHN是由纽卡斯尔市议会组织管理的一个商业实体，生产的电力将在今年的10月入网。整个项目是由致力于生能源解决方案的英国商业项目开发商OPUSGreen公司负责设计和安装的。

简介：作为业内唯一的集成自动化方案软件工具，B＆RAutomationStudio现在可实现对Danfoss，KEB，Lenze，Schneider和SEW变频器（变频器行业的知名品牌）的无缝集成。这一事实，得益于ETHERNETPowerlink，这一唯一开放的适用于批量生产的工业以太网网络。这样，系统中就可自由采用这些变频器，并且，与伺服驱动、I／O实现实时网络连接也轻而易举。

简介：近年来，采用各种不同沟槽栅结构使低压MOSFET功率开关的性能迅速提高。本文分上、下两篇综述了这方面的新发展。上篇重点阐述了降低漏源通态电阻RDS（on)?B7矫娴募际醴⒄梗幌缕氐悴隽私档陀胖礔oM方面的技术发展。

简介：2015年4月22日，英飞凌传感器媒体见面会于上海圆满结束。英飞凌科技股份有限公司汽车电子事业部传感与控制业务部副总裁RalfBornefeld对外发布针对工业应用的全新产品——T092霍尔开关。

简介：介绍了基于ARM920T内核的嵌入式Linux平台在静力测量系统中的应用方法。针对以前单片机静力测量系统存在的一些不足，给出了采用三星公司S3CFS2410作为核心处理器来研制功能强大且实用的嵌入式静力测量系统平台的具体设计方案。

简介：介绍了Motorola公司的嵌入式微处理器芯片MPC860T的主要性能特点,给出了以MPC860T为核心来构建用于网络通信设备开发的嵌入式网络开发平台的设计方案,同时给出了该平台的硬件结构和各主要模块的电路设计方法。

简介：

简介：20世纪90年代以来，随着个人数据通信的发展，为了实现任何人在任何时间，任何地点均能实现数据通信的目标，无线局域网得到了迅猛发展。无线局域网（wLAN），通常被称为wi-Fi，这是一种可以在9k44m内进行无线通信的技术。IEEE802．11委员会把孤立使用的无线局域网称为自组无线局域网（Ad-bocNetwork），而把互连使用的无线局域网称为多区无线局域网（InfrastructureNetwork）

简介：1范围本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。

简介：3．4表面组装以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。

简介：3．5表面元件的焊接要求与判定3．5．1矩形片式元件的焊点要求A）焊端有良好的润湿，焊点呈弯月面，焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点，见图30a）；

简介：工业计算机硬件领导厂商研扬科技，最近又有一款新品问世EMB945T。该产品采用Intel最新Core＆#8482；Duo处理器和移动945GMExpress芯片组，从而在嵌入式主板领域起到新一轮的高端技术指引与导向的作用。

简介：1．范围本标准规定了电子信息产品中有毒有害物质或元素的名称和含量、环保使用期限、可否回收利用及包装物材料名称的标识要求。

简介：欧司朗光电半导体日前推出T038封装的优化型蓝光激光二极管，该产品是同类产品中尺寸最小的二极管。该项成就使世界向着迷你投影机的目标又迈进了一大步，将迷你投影机集成到手机、数码相机等移动设备中指日可待。