简介:随着电子科技与通信技术的日益发展,以移动电话为首的通信产品日趋成熟,以其更加完善的功能,纤小的外型、低靡的价格走入寻常百姓的生活中.成为人们生活不可缺少的通信工具。但由于其随身携带性及工作的特殊性,其故障率也一直居高不下。再加上生产工艺的改进,集成电路越来越小型化,而且也趋向于以BGA封装为主.电路板元器件分布越采越密集.因设计上采用立体多层化而变得越来越脆弱,因此对维修人员焊接工艺水平就提出了更高的要求,如何才能练就出高水平的焊功呢?维修焊具的选择和操作很重要,只有能正确操作焊接工具,才能练就出“上层的鲍活”,下面就焊接中常用的工具和耗材一一介绍。
简介:本文采用Multisim2001电路仿真技术的先进教学手段,通过测量差动电压放大倍数、共模放大倍数、共模抑制比,观察信号波形的变化,直观地、清晰地再现“差动放大电路”的特点,省略了理论教学繁琐的计算。