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  • 简介:全球最大的半导体封装测试日月光半导体制造股份有限公司及恩智浦半导体9月28今天宣布,针对今年2月初对外发布的封装测试合资项目,目前双方已完成合作事宜,合资的封装测试位于苏州,命名为日月新半导体。

  • 标签: 半导体制造 封装测试 合资项目 苏州 日月光集团 日月新半导体