简介:摘要结合以往房屋建筑经验来看,想要在混凝土施工过程中,完全避免混凝土墙体表面出现气泡几乎是不可能的,所以,为了最大限度的提高混凝土墙体结构的稳定性以及耐久度,要求相关施工企业要将气泡控制在合理区间内。基于此,将房间结构混凝土墙体表面气泡病害的成因作为研究重点,具有十分重要的意义。只有真正了解影响气泡形成的主要因素,才能根据气泡成因提出有针对性的预防措施,这也是衡量建筑企业施工水准的重要标准之一。文章从某国际旅游度假C区旅游综合开发项目入手,着重分析房间结构混凝土墙体表面气泡病害引发原因,并提出切实可行的防治方法,为今后房屋建筑施工积累经验。
简介:摘要近年来商品混凝土成为我国建筑行业里面必不可少的一部分,不仅仅需要我们考虑其适用性、经济性、安全性,而且对于美观性的要求也显得格外重要。特别是结构物外露部分砼的质量,目前不仅对强度、完整性、几何尺寸及其它技术指标有越来越高的标准,而且对于砼外观要求也越来越严格。
简介:摘要本文介绍了气泡混合轻质土的运用,总结了粉煤灰作为外掺物的三种效应,对掺入不同量粉煤灰对气泡混合轻质土的泵送性能进行试验分析,研究了粉煤灰及其掺量对气泡混合轻质土力学性能的影响。
简介:摘要电子元件由于具有重量轻、体积小等特点,会使其单位体积内产生很多的热量,所以需对由于热量而引起的电子元件失效问题加以关注。同时,电子元件的这种特点对其组装密度提出了更高的要求,使得如何保证焊锡质量成为一个日渐重要的问题。焊接过程当中的操作不当很有可能会使焊锡产生气泡,从而影响电子元件的热传导性。本文采用基于ANASYS的有限元分析,建立了一种空调中电子元件的三维模型,采用“生死单元”技术来模拟电子元件焊锡中不同大小和不同位置的气泡情形,并进行热传导的模拟计算。结果证明当气泡占焊锡体积达到4/49的时候,气泡对电子元件热传导的影响开始明显化;当气泡在焊锡边缘的时候,对电子元件的热传导影响更大。
简介:摘要:在使用粘合剂的过程当中经常会出现气泡,为了解决这一问题,一些厂家在粘合剂当中增加了消泡剂,减少了气泡的产生。生产厂家使用的这些助剂在不同配比的情况下对粘合剂的使用性能也会造成较大的影响,不同配比情况下会产生不同的效果。我国对环保质量及意识的逐步提升,我国复合膜包装业内人士越来越重视这项技术。但实际应用中经常会出现无溶剂复合膜气泡质量缺陷问题,这样也会影响到整体的质量,要结合现场的实际情况制定应对方法。本文从多方面进行了分析,其中包括粘合剂的组成部分和粘度分析、表面处理程度和符合基材的物理性能、机械因素的分析、其他因素的分析。只有从根本原因出进行解决,才会提高解决的效果。
简介:摘要近年来由于建筑施工行业的繁荣,混凝土被大量运用于工程中。但混凝土表面出现气泡的现象屡屡发生,已引起了大家的关注。作为建筑施工单位应注意哪些问题呢?本文以混凝土建筑墙体为例,针对表面气泡产生原因提出防治措施。