简介:【摘要】听力计是一种用于测量人耳听阈,为诊断听觉疾病提供依据的计量器具,随着听力损失人群的增多,越来越被广泛应用于各大、中型医院及助听器验配中心,是国家规定的强制检定项目,需要每年进行强制检定。目前,市场上的听力计检定装置均为国外进口,价格昂贵,后期维护成本高。听力计检定装置中的力耦合器比较关键,但目前全球只有丹麦BK公司生产力耦合器,其余配套设备如耳模拟器、声耦合器频率计、压力计、测力计、失真仪等产品均能在国内找到相应厂家,而且产品研究、开发比较成熟。因此非常有必要研制出一套符合听力计检定规程的国产化、低成本、低维护的检定装置,这对基层检定机构来说是非常有意义的。本文正是基于此提出了力耦合器力阻抗元件一体成型工艺方法的研究。
简介:摘要:电子元器件的小型化、轻量化的要求,电子元器件的集成度越来越高,BGA封装具有高集成度和高I/O端子。为了适应发展的需要,BGA封装元器件越来越多地应用在集成印刷电路元器件上,用于军用航空电子元器件的BGA封装元器件也越来越广泛。军用航电部件在制造、测试、运输、使用等过程中,进行了各种振动和热环境试验。在此过程中发现,各种封装的BGA元器件受到大尺寸、高质量、应力集中、热膨胀系数不匹配等方面的影响,导致其焊接芯片在长期使用过程中焊点连接失效。为了提高产品对恶劣环境的抵抗能力,保持长期使用的可靠性,需要对BGA元器件进行胶合,以保证芯片焊接后可以长期使用。