简介：摘要：沉镍金因具有良好的平整性、可焊性、可打线、接触电阻小等优点，使其迅速成为PCB最终表面工艺的主流之一。但沉镍金的金比较软，不具有良好的耐磨性，不适用于金手指，而电镀金硬度高具有良好的耐磨性，适用于金手指。为了满足既具备可焊性，打线性又具备良好的耐磨性，所以很多产品选择性镀金工艺加工。但在加工过程中干膜容易出现气泡，甚至干膜破裂导致电金盘发黑异常。

简介：摘要：高硅铝合金作为一种广泛应用的铝合金材料，拥有多个优势，包括较低的膨胀系数、较高的热导率和较轻的质量等，因此在电子、汽车和建筑等多个领域得到了广泛的使用。目前，硅铝合金已成为国内外研究的热点之一。明确的是，硅铝合金的性能优劣与其所使用的电镀技术有着密切的关联，因此，选择适当的电镀方法变得尤为关键和必要。

简介：摘 要：在表面处理工程中，局部电镀相对于正常电镀有相当的难度,从某种程度上来讲,局部电镀是反映表面处理水平的一个重要标志。针对该类零件及现有工艺布局，本文主要从局部电镀零件的前处理方法、绝缘保护材料及其涂覆等工艺参数进行深入研究，在一定适用范围内为局部电镀零件和涂覆提供了较好的工艺方法，极大地提高局部镀金的交付合格率和生产效率，在局部电镀工艺中有重要意义。

简介：摘要：

简介：摘要：随着我国武器装备自主可控要求的不断推进，电子产品国产化器件的比例越来越高，在这些国产元器件中，出于可焊性和防腐蚀的要求，多数的国产器件的引脚均要求涂镀厚度为1. 3 ～ 5.7μm 的金镀层。然而，镀金的引脚在焊接前若不去除金层，会使金在焊接过程中熔入焊点形成脆性的金属间化合物，短期内焊点功能正常，长时间使用之后焊点容易从脆性的金属间化合物界面开始出现裂纹并最终开裂失效，出现焊点金脆现象，最终影响产品实物质量。本文介绍了几种常见的去金方式，分析了各自的优缺点。并通过选取典型封装（QFP100）芯片，分别从工艺流程制定、夹具设计、工艺参数选择、去金结果分析四个方面重点研究波峰去金方式。

简介：摘要：本文全面概述了钢铁表面电镀金属技术的最新研究成果，尤其深入分析了各类电镀工艺对镀层性能的关键性影响，具体包括：镍镀层、Ni-Co合金镀层、纳米金属多层膜以及复合镀层等。同时还详细解析了镀液配方、前处理工艺、搅拌手段等关键电镀工艺参数对镀层品质的直接影响。此外，也对电镀技术在诸如汽车产业、航天航空以及电子工业等领域的广阔应用前景进行了展望，并特别强调了环保和可持续发展在电镀技术中的核心地位。

简介：摘要：镀金加工方法在印制电路板（PCB）领域有着广泛而重要的应用。本文阐述了镀金加工方法在PCB中的主要应用目的，包括提高导电性、增强抗腐蚀性和改善可焊性等，同时介绍了常见的镀金加工工艺类型及其特点，探讨了在应用过程中需要考虑的一些关键因素，如镀金厚度、均匀性等，旨在全面展现镀金加工方法与印制电路板应用之间的紧密联系。

简介：

简介：摘要：当前N型电池成为行业共识，在N型电池快速叠代的背景下，太阳能电池片的生产成本问题亟需要解决，其中HJT电池的生产成本问题尤甚，而银浆的消耗量大，生产成本占据太阳能电池片生产成本第二位，这样就亟需解决太阳能电池片生产过程中银的消耗问题，本文将重点探讨和分析基于铜电镀的金属化技术，旨在全面了解该技术的基本原理以及关键的工艺参数和相关自动化设备，为自动化设备开发提供技术方向。