简介：德国欧司朗公司（OSRAM）光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150mm硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片，并保持了相同的照明质量和效率。目前，该款LED芯片已经进入试点阶段，在实际条件下接受测试。欧司朗公司表示首批硅晶圆LED芯片有望在两年内投放市场。
简介：在传统的纳米压痕实验中,常采用已知折减弹性模量的标准试样经过多组压痕实验的方法求得面积函数A.然而,这种常用的方式所求得的面积函数,在压痕接触深度非常小的情形下会造成较大误差.本文针对玻氏压头,采用纳米压痕实验修正其在小压深范围内的面积函数,然后通过修正后的面积函数,使其在小压深范围内测量的材料硬度值接近于真实值.
德国欧司朗公司开发出高性能蓝白光LED原型硅芯片
小压深情形下玻氏压头面积函数的修正及硬度的测量
