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  • 简介:建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术(thermallaserseparation,TLS)用于切割脆性材料。应用范围包括切割显示器玻璃(包括层状玻璃)、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等。与其他的激光技术比较,用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点。本文论述了TLS在切割半导体硅片领域的应用。

  • 标签: 激光切割技术 浮法玻璃生产线 晶圆 氧化铝陶瓷 半导体硅片 脆性材料
  • 简介:发改委日前印发《增强制造业核心竞争力三年行动计划(2018~2020年)》重点领域关键技术产业化实施方案的通知,涉及新材料关键技术产业化等9个重点领域关键技术产业化实施方案

  • 标签: 技术产业化 新材料 核心竞争力 制造业
  • 简介:北京,2007年9月18日——赛默飞世尔科技(ThermoFisherScientificInc.原热电公司)今天宣布将首次以合并后崭新的名字亮相于2007北京分析测试学术报告会及展览会(BCEIA2007),展示其完整的实验室解决方案,除了展出用于食品、制药、生命科学、RoHS和环境检测等不同领域的明星产品,还将在国内首次展出基于LTQOrbitrap平台开发的。

  • 标签: 实验室 整解 FISHER 学术报告会 生命科学 环境检测