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3 个结果
  • 简介:在陶瓷、有机绝缘树脂等介电固体材料中,热是通过声子振动传导的。特别在有机绝缘树脂中,声子主要以无定形结构强散射,这使得它们的热导率通常低于陶瓷或金属材料1至3个数量级。具类晶结构的热固性树脂呈微观各向异性,但当保持树脂的宏观各向同性时可提高自身的热导率。研究4种双环氧单体,它们的中间基团为1个二苯基或2个苯甲酸基团,然后用芳香二胺作为固化剂进行热固化。由于中间基团是高有序的,有利于形成类晶结构从而抑制声子散射,热导率最多比常规环氧树脂高5倍。TEM观察直接证明了环氧树脂中类晶结构的存在。这些研究结果提供了1种新型的方法.即通过控制其高有序结构来提高绝缘树脂的热导率。

  • 标签: 环氧树脂 热导率 微观各向异性 固化反应 声子散射
  • 简介:美国科学家开发出一种简单、可行的碳纳米管混合物的净化方式。其可借助紫外线和空气中的氧生成净化的半性纳米管,这对发展下一代计算机芯片具有非凡价值。相关文章发表于近期的《纳米快报》网络版。

  • 标签: 碳纳米管 半导体 净化方式 美国科学家 计算机芯片 混合物
  • 简介:采用单辊法制备了宽20mm、厚25μm的Fe78Si9B13合金带材,用绕带机将其绕制成环型磁芯,然后将磁芯进行退火处理,结果表明,随着退火温度的升高,Fe78Si9B13非晶磁芯的初始磁导率m、饱磁感应强度Bs和矫顽力Hc呈先增大后减小的趋势,当退火温度达到450℃时,磁化曲线呈现出一定的线性关系,即恒磁特性。将经4500(=/100min退火的Fe78Si9B13非晶磁芯用环氧树脂进行封装后,环氧封装后μi和Bs减小,而Hc和损耗Ps增大,磁化曲线和损耗曲线的形状与封装前相同。

  • 标签: e78Si9B13非晶合金 退火 环氧封装 软磁性能