简介：电子束熔炼（EBM）是一种快速制造工艺，它用逐层制造法制成密实度与锻造件完全相同的零件。在一层钛粉膜熔化并凝固后，下一层钛粉膜重复施行，直至整个零件制成。对于像宇航之类的工业部门，这一技术为制造钛零件样品及小批量产品提供了方便。

简介：利用透射电镜中的电子柬对银（Ag）前驱体进行辐照，制备纳米Ag颗粒，分析结果表明，用化学还原法制得的Ag粒子的尺寸较大，约500nm，呈现多足结构的团聚状态，以化学还原法制得的Ag粒子作为前驱体，用电子柬辐照可得直径为2—50nm、外形圆形的纳米Ag颗粒，分散性好。

简介：碳纳米管（CNTs）由于已被证实且有突出的力学性能，而成为具有潜力的复合材料增韧体。CNTs与聚合物间韵强界面粘接度也已由理论模拟和实验所证实。高粘接强度有利于强化CNTs对聚合物的作用，同时。聚合物也可用作粘接剂提高CNT微结构的力学性能。近日。清华大学以催化化学蒸汽沉积（CCVD）法合成了长线型双壁碳纳米管（DWNT）束。

简介：利用反应性有机硅整理剂结合电子束辐照加工技术提高纯棉织物的抗皱性能,以整理剂浓度、浸泡时间以及辐照剂量为因素进行正交试验,将织物的折皱回复角作为指标筛选出最佳工艺。结果表明,最佳工艺为：整理剂浓度160g/L,浸泡时间18h,辐射剂量43kGy,在该工艺参数下整理得到的纯棉织物的折皱回复角达到了175.6°,比原样增加了33.13%,接枝率为11.20%,白度下降到原样的88.24%,经纬向强力保留率分别为77.09%和84.27%,经过5次洗涤后织物的折皱回复角下降5.3%,耐洗性能较好。分析辐照前后织物的红外谱图以及扫描电镜图可知,有机硅与纤维素大分子链间发生反应,形成了稳固的交联结构,限制了大分子链的相对滑移,从而提高了纯棉织物的抗皱性能。

简介：与内燃机相比，以电能作为汽车动力的优点显而易见：起步加速快、行驶噪音小，并且不需要驱动装置。但电动汽车的缺点也是存在的，其中重要的一点就是电能总是被很快地消耗掉。

简介：据美国《世界日报》报道，美国斯坦福大学化学系教授戴宏杰领导研究团队，发现石墨纳米带（Graphenenanoribbon）可作为半导体晶体材料，在未来可能整合于高表现计算机芯片，增加芯片速度与效能、降低耗热量，取代现今大部分由硅做成的芯片。

简介：据报道，从目前在昆明举行的“2008年中国硅业国际论坛”上了解到，目前中国是世界上最大的硅生产国，云南已成为中国最大的硅生产基地。

简介：为了给患者提供健康舒适的就医环境，同时也为广大医务工作者创造良好的工作环境，天津南开医院与纳米光触媒技术提供商碧华公司合作，在新院区应用纳米光触媒技术对门诊区域，

简介：据报道，英国《自然》杂志发表的一项材料科学研究报告称，德国科学家使用标准3D打印技术，制造出了超复杂、高精细且高质量的玻璃形状，如微小的扭结状脆饼干或城堡。这意味着，现在利用3D打印技术已可以制作具有较高光学性能的结构，可大量适用于设计复杂的透镜和过滤器。

简介：据报道，日本东丽公司1月21日宣布，成功研发出具有防透效果和高吸水性的涤纶新材料“Pentasoc”，将于2月发售。新材料将在爱媛县松前町的工厂生产。

简介：<正>通过在纳米尺度上采用一种独特的三明治结构,美国国家标准与技术研究院(NIST)的科学家开发出一种多壁碳纳米管材料,可大幅降低泡沫制品的可燃性。研究人员称,新技术有望将因软装饰引发的火灾减少三分之一。相关论文发表在专业期刊《固体薄膜》上。

简介：通过自由基共聚的方法制备了聚偏氟乙烯-g-聚（N-异丙基丙烯酰胺）（PVDF—g-PNIPAAm）共聚物，进而采用浸没沉淀相转化法制备了PVDF—g—PNIPAAm共聚膜。采用超声时域反射法研究了不同凝固浴温度下PVDF—g-PNIPAAm的成膜动力学。结合PVDF—g—PNIPAAm的成膜动力学，研究了凝固浴温度对膜结构与性能的影响。结果表明，在不同凝固浴温度下，PVDF—g—PNIPAAm的成膜过程均由液液分相来控制，凝固浴温度为30℃时成膜时间最长，40℃时成膜时间最短；不同凝固浴温度下制备的PVDF—g—PNIPAAm共聚膜保持了PVDF的结晶特性，随着凝固浴温度的升高，结晶度降低。同PVDF—g—PNIPAAm共聚物相比，PNIPAAm在PVDF—g—PNIPAAm膜表面的含量更高，其中，30℃时所成膜表面的PNIPAAm含量最高。不同凝固浴温度下所成的膜均呈指状孔结构，其中，30℃下所成的膜指状孔最大，孔隙率最高。25℃下制备的PVDF—g—PNIPAAm膜具有明显的温度响应性能，其水通量在30℃附近有显著增加。

简介：据报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料（AppliedMaterials）、科林研发（LAM）、东京威力科创（TEL）、日立先端（Hitach）、中微半导体5大设备商均纳入采购名单，致力平衡7nm制程设备商生态价格。