简介：德国维尔茨堡大学的科学家们和一个国际团队展示了分析过渡金属氧化物界面并对其性质进行建模的新方法。研究这些界面的电荷特性通常是具有挑战性的，因为它们的不同行为和它们的性质改变的尺度通常只有几个原子间隔。新方法使用基于谐振x射线反射测量的分析软件，其利用在同步加速器上产生的x射线光，原子尺度分辨率小于1。

简介：以四层结构的热胀涂层薄膜／基体材料为基础，利用有限元建立模型分析了界面摩擦对压痕响应的影响。分析表明，考虑界面摩擦情况下，随着摩擦系数的增大，压痕响应越趋近于完全结合时的压痕响应；水平方向的最大位移值随着摩擦系数的增大也逐渐增大。界面光滑接触时接触界面力学响应可以忽略。

简介：使用分子束外延（MBE）技术生长Be掺杂的GaAs膜层,在此基础上,制备Au/GaAsSchottky二极管.另外,在Au与GaAs之间用原子层沉积技术（ALD）插入一层MgO绝缘层,研究不同掺杂浓度的GaAs对势垒高度及影响因子的影响,实验结果表明,Au/MgO/GaAs结构的肖特基势垒,随着掺杂浓度的升高而增大,影响因子呈现先降低后增加的趋势.

简介：在高温高压下的氮化锂-六方氮化硼（Li3N-hBN）体系中合成立方氮化硼（cBN）单晶,通过表征实验样品发现,生长界面处的相结构是由hBN、cBN微颗粒和硼氮化锂（Li3BN2）组成的,大颗粒cBN单晶通过吞并生长界面周围的cBN微颗粒进行生长,生长界面中的硼和氮原子的电子结构从sp2逐渐转变为sp3,根据结果推断,高温高压状态下,在立方氮化硼合成过程中,cBN更有可能是在Li3BN2的催化下由hBN直接转变而来.

简介：采用金属有机化学气相沉积法在Si（111）衬底上生长了AlN外延层。高分辨透射电子显微镜显示在AlN／Si界面处存在非晶层，俄歇电子能谱测试表明Si有很强的扩散，拉曼光谱测试表明存在Si-N键，另外光电子能谱分析表明非晶层中存在Si3N4。研究认为MOCVD高温生长造成Si的大量扩散是非晶层存在的主要原因，同时非晶Si3N4层也将促使AlN层呈岛状生长。

简介：以硬脂酸锌为Zn源、硫化钠为S源,首次采用油水界面法制备出单分散于环己烷和甲苯的ZnS纳米材料,探索有机溶剂、锌源和油酸浓度等对紫外吸收影响的同时,以ZnS为基质,掺杂Mn^2＋和Eu^3＋制得ZnS：Mn^2＋,Eu^3＋发光纳米材料,采用高分辨率透射电子显微镜（HRTEM）、X射线粉末衍射仪（XRD）、紫外可见（UV-VIS）和荧光分光光度计（PL）对产物进行了表征,紫外和HRTEM测试结果均表明,产物为单分散性,平均粒径为4.3nn;荧光测试表明,产物所发荧光较强,肉眼可观测到明显的橙黄色（585nm）和橙红色（616nm）发光;XRD结果显示,产物结构为立方闪锌矿结构

简介：以Sn8Zn3Bi为研究对象，采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物（IMc）层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加，界面IMC层的厚度逐渐减小，接头的剪切强度逐渐提高，Sn8Zn3Bi-1．5Cu／Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi／Cu显著提高。经120℃时效处理后，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0，0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接接头剪切强度都明显下降，接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂，但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢，因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。

简介：为了得到尼龙66试样在压缩以及复合压剪加载备件下的力学响应，采用国产三思万能试验机，并引入了2个带有双斜截面的金属垫块以及1个聚四氟乙烯套筒的特殊加载装置，对尼龙66试样进行复合压剪试验。此外，金属垫块的斜截面被加工成不同的倾斜角度θ（15°、30°、45°、50°和60°），通过调整角度获得了试样在不同压剪应力状态下的力学响应，并通过分析复合压剪加载时其受力情况得到其屈服行为。实验表明：尼龙试样的力学性能对剪切敏感并且随着剪切组分的增加而弱化，尼龙屈服行为与静水压具有相关性；同时验证了引入双斜面金属垫块的实验方式是一种能有效研究材料失效行为的测试方法。

简介：通过对比电子、质子和重离子在作用机理、损伤形态、损伤分布、穿透深度的差异性，确定进行中子辐照模拟的最优选粒子，然后量化分析最优选粒子辐照与中子辐照在材料微区化学成分、微观结构、硬度与IASCC敏感性等方面的差异。

简介：在大量实验的基础上,从分析CO_2激光加工陶瓷等硬脆性无机非金属材料的物理过程入手,研究了在激光功率和材料特性一定的条件下,切割速度、激光频率及占空比对材料温度场、热影响区及裂纹产生的影响;并通过数值模拟,分别给出了硬脆性无机非金属材料激光切割和制孔的应力分布分析解,利用所得到的裂纹评价准则很好地解释了实验结果,确定了实现激光无裂纹切割厚板陶瓷的可行性。对比实际实验结果,分析得出,由于加工路径的限制,实际激光切割速度的提高存在阈值,但可以通过调节频率和占空比来弥补加工速度,以此减少热影响区积累,阻止熔渣及裂纹产生。采用3500WCO_2激光器,当频率为200Hz,占空比为20%～30%,切割速度125～200mm/min时,可以完成对厚板氧化铝陶瓷的无裂纹切割。