简介:为了得到尼龙66试样在压缩以及复合压剪加载备件下的力学响应,采用国产三思万能试验机,并引入了2个带有双斜截面的金属垫块以及1个聚四氟乙烯套筒的特殊加载装置,对尼龙66试样进行复合压剪试验。此外,金属垫块的斜截面被加工成不同的倾斜角度θ(15°、30°、45°、50°和60°),通过调整角度获得了试样在不同压剪应力状态下的力学响应,并通过分析复合压剪加载时其受力情况得到其屈服行为。实验表明:尼龙试样的力学性能对剪切敏感并且随着剪切组分的增加而弱化,尼龙屈服行为与静水压具有相关性;同时验证了引入双斜面金属垫块的实验方式是一种能有效研究材料失效行为的测试方法。
简介:利用XRD、SEM、DSC以及洛氏硬度仪对A1FeCoNiCrV合金退火态的微观组织及硬度变化进行了研究。结果表明,当温度的升高至1000℃时,合金的结构由铸态下的bcc相变成bcc+fcc相;合金硬度在1000℃退火后保持在48.0HRC,具有较强的抗回火软化能力以及一定的高温应用价值。同时,利用阳极极化法测试了铸态及退火后AlFeCoNiCrV合金在0.5mol/LH2SO4溶液和1mol/LNaCl溶液中的电化学性能,极化曲线表明,在0.5mol/LH2SO4溶液中,与304不锈钢相比,AlFeCoNiCrV合金具有较低的腐蚀速率;在1mol/LNaCl溶液中该合金的腐蚀速率不如304不锈钢,但其抗孔蚀的能力要优于304不锈钢。
简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。