简介：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）已量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机，在消费电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。

简介：

简介：“轻薄、小巧、时尚”已渐成人们选购笔记本电脑的“审美标准”。就连一直强调厚重、沉稳的商务本也走起了瘦身路线。笔记本并非越薄越好，便携与效能的均衡搭配才是最佳方案，明基新款13，3荚寸商务本JoybookX31就是这么一款。X31采用LED背光显示屏，搭配更轻薄、更坚固的镁铝合金材质外壳，有效为整机减重，实现更佳的移动性。

简介：风河系统公司（windRiver）宣布推出VxworksMILSPlatform2．0。VxWorksMILSPlatform2．0为客户提供了强鲁棒性的操作系统基础开发环境，可有力地支持航空与国防工业构建多级别安全（MLS）产品。新的平台包括VxWorks运行时（runtime）环境，使客户在开发guard、down—grader和其他最高安全级别组件时，可以继续充分利用他们原有的Vxworks技术资源和应用程序代码，但其运行时环境却升级为新的多级别安全系统并且得到了高度的保障。

简介：研制了一套基于STM32的风电机组传动部件远程状态监测装置，采用STM32单片机进行数据转换，设计了数据采集和分析系统的硬件电路，将转换的信号通过GPRS无线网络进行远程传输。根据希尔波特包络解调谱原理，对采集的数据进行处理分析，得到准确的结果。

简介：ESP8266是一款高性能无线芯片,在家居自动化、可穿戴设备、工业无线控制等领域都有广泛的应用。本系统以TFT触摸屏作为用户显示界面,检测命令和检测数据在TFT触摸屏进行显示,以ArduinoLeonardo平台作为主控模块,ESP8266作为与功率计和光谱仪的无线通信接口,通过ESP8266进行命令和数据的透传,解决了检测设备的无线通信问题。

简介：镭风X850XTPE白金版基于最新ATIRADEONX850系列高清游戏图形芯片，O．13微米工艺制程，FC-BGA封装模式，核心／显存频率540MHz／1．18GHz，16条渲染管线，配备256MB256bitDDR3显存，配备TV-Out视频输出口和DVI数字输出口，支持双屏显示，带给发烧级玩家最前沿游戏体验。

简介：台积电和ARM公司宣布双方在65纳米低功耗测试芯片上的设计合作，显著降低了其动态功率和耗散（Leakage）功率。两家公司认为创新的低功耗设计技术对于最终的成功起到了关键的作用。

简介：可能大家对艺电科技（EDEN）这个名字并不熟悉，它是一家主要开发Hi—Fi音箱的生产企业。其产品定位较高，功放／音箱采用分体采购方式，用户可在其相关产品中自由搭配。送测样机为K11（无源2．1音箱）和A-12（多媒体功率放大器）组合。