简介:2017年5月10日,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)于福建省泉州市召开六届五次理事会。共有12名理事出席会议,张东理事长主持了本次会议。会议听取了雷正明秘书长关于秘书处2016年的工作汇报;审议并通过了秘书处2016《财务报告》、2017年财务预算和2017年工作计划。
简介:研究了AlTi5B1晶粒细化和冷却速率对AlSi7Cu3Mg二次合金显微组织和力学性能的影响。采用阶梯铸模在不同冷却速率下制备添加晶粒细化剂的合金,并利用金相和图像分析技术定量研究了合金的宏观组织和显微组织。研究结果表明,添加AlTi5B1后,整个铸件具有细小均匀的晶粒组织,且在慢速凝固区域效果更显著。当冷却速率增加时,少量细化剂就可使铸件获得细小均匀组织。另外,原材料中的Ti和B以杂质的形式存在,不足以形成有效的晶粒细化效果。利用阶梯铸造法的研究结果研究了重力半固模铸造16V汽油发动机气缸盖。Weibull统计结果表明,晶粒细化改善了合金的塑形变形行为,提高了铸件的可靠性。