简介：采用光学金相显微镜对“复合焊”焊缝进行组织分析,以此作为探求焊接参数,控制施焊工艺,提高焊缝组织性能的依据。

简介：鞍钢炼铁总厂10号、11号高炉从风口以上的6～16段．均采用冷却壁通软水冷却。此种冷却壁本体冷却水管包括2部分：靠近内壁的直管和靠近外壁的背部蛇形管。

简介：分析了X70管线钢的显微组织，主要以粒状贝氏体和贝氏体F为主，并有一定量的多边形铁素体和少量的珠光体，为典型的针状铁素体型管线钢组织，并具有良好的力学性能；MA岛及珠光体的数量会影响其强度及落锤试验等力学性能。

简介：利用扫描电子显微镜、能谱仪、光学显微镜及电子探针等对比分析了Q235B钢板拉伸试验后出现分层和不分层的两组试样，研究引起钢板拉伸分层的原因。试验结果表明：分层试样中心含有大量的MnS、Si02等夹杂，心部存在宽大的铁素体条带，是导致Q235B铜板出现拉伸分层现象的主要原因。根据分析结果提出改进措施以减少和消除此种缺陷。

简介：研究了粉末冶金方法制备的Ni-5%Ag合金的微观组织、力学性能、电阻率、抗碱性侵蚀能力,并与同等条件下制备的镍棒进行了对比分析.结果表明:合金为纯Ni+纯Ag两相构成;大部分银分布在晶界位置;这些银可有效地阻止在高温退火时合金晶粒的长大;合金晶粒粒径为15μm,室温抗拉强度达382MPa,延伸率为42%,远高于纯镍对比样品;合金电阻率为68.2nΩ·m,与对比样品相比降低达13%;合金电阻率符合两单相合金并联加和的规律;合金具有与对比样品相同的抗碱性(31%KOH水溶液)腐蚀能力.

简介：利用金相显微镜、扫描电镜对试生产的抗大变形X70管线钢显微组织和夹杂物分布进行了观察和分析，并用能谱议对夹杂物进行了定性分析。结果表明，试生产的X70抗大变形管线钢组织为铁素体＋贝氏体双相组织。板厚1／4处的铁素体体积分数为35％。钢中夹杂物较细小，在钢中弥散分布。夹杂物较软，主要含元素硫、钙和氧。

简介：利用金相显微镜、能谱仪以及电子探针对探伤不合格的Q345C钢板进行分析，试验结果表明钢板靠近中心存在断续的数毫米裂纹是引起Q345c钢板探伤不合格的原因。钢板心部严重的C、Si、Mn、S、P元素正偏析、硫化物夹杂聚集、严重的马氏体＋贝氏体偏析带是导致中心产生裂纹的主要原因。根据分析结果提出改进措施以减少和消除此种缺陷。

简介：通过热模拟实验,研究了一种低碳钢显微组织的变化规律。在此基础上,进行两阶段多道次轧制和在适度冷却速度下控冷的热加工实验,分析了工艺参数对钢的显微组织的影响。结果表明,化学成分、应变量和冷却速度对低碳钢的显微组织有强烈的影响。通过优化工艺,获得了以等轴状铁素体为主的铁素体和珠光体组织,从而提高材料的力学性能。

简介：采用气体雾化法制备Fe-12Cr-2.5W-0.4Ti-0.25（Y2O3）铁基合金粉末,分别在该粉末中添加1%Al粉和1%Fe2O3粉,在1250℃下热挤压,随后在1050℃热处理。通过X射线衍射、扫描电镜和光学显微镜等研究Al和Fe2O3对铁基合金热挤压和热处理态显微组织的影响。结果表明：与基体合金相比,Al的添加可促进铁素体基体中元素的扩散,导致晶粒尺寸增大,同时由于Fe、Al互扩散系数的差异引起柯肯达尔效应,使合金孔隙度增大;添加Fe2O3后合金的孔隙度更大,氧化物和大量残余孔隙阻碍晶粒长大,因而晶粒尺寸减小。3种合金在1050℃进行热处理时晶粒的长大规律均满足BECK方程,添加Al可提高合金的晶粒生长指数,而添加Fe2O3则相反。

简介：针对鞍钢铸管厂混铁炉实际状况，对存在的问题进行分析，提出合理处理方案，使炉子使用寿命延长，提高经济效益。

简介：利用光学显微镜、扫描电镜及能谱分析仪（EDX）等手段研究了Q690D铜板轧后拉伸试样中出现的分层现象，寻求引起铜板分层的显微组织原因。试验结果表明：在分层试样中分层裂纹附近的贝氏体组织中存在条带状分布的珠光体，同时在分层面上出现成堆分布的（Nb，Ti）C颗粒，这些异常组织都是导致Q690D钢板轧后拉伸试样出现分层的主要原因。可通过调整钢板轧制工艺参数消除组织缺陷，有效防止Q690D钢板拉伸时的分层开裂。

简介：对Al-Fe-Mg-Si和Al-Fe-Mn-Si2个四元系进行热力学优化评估,并对这2个四元系富Al角的零变量平衡反应温度和液相成分进行了计算.采用光学显微镜,扫描电镜和电子探针技术,系统研究了多组元Al基合金Al356.1定向凝固的显微组织及显微偏析.计算模拟了3个多组元Al合金(Al356.1,Al356.2,Al518.2)的平衡凝固和非平衡凝固的显微组织及显微偏析.模型计算结果与实测数据很吻合,证实了所建立的多组元体系热力学及动力学数据库的可靠性.

简介：对两相铝青铜合金（Cu-10％Al—4％Fe）进行等通道转角挤压（qualhannelangularextrusion，简称ECAE）热加工处理，研究ECAE对合金微观组织及摩擦学性能的影响。结果表明，ECAE热挤压可显著细化铝青铜合金晶粒，并显著提高该合金的摩擦学性能。未经ECAE挤压处理的铝青铜合金表面具有严重的磨粒磨损特征，而经4道次挤觚处理后其表面只呈现轻微的磨粒磨损特征。铝青铜合金的摩擦因数及磨损量均随挤压道次增加而减小，这是由于晶粒细化提高了它的硬度和强度，也闪此提高其抗塑性变形能力，从而减少磨损过程中的塑性变形，提高其耐磨性能；另外，铝青铜合金抗塑性变形能力增加，减少了磨粒对其表面的犁削作用，也提高了该合金的磨损，性能。

简介：通过对7055铝合金棒材浇铸前作超声处理,研究了超声作用对其显微组织和力学性能的影响.研究结果表明:超声波在熔体中产生空化作用,对7055铝合金熔体作超声处理能细化晶粒,提高强度,并能大幅度提高其塑性.

简介：对不锈钢焊管酸洗罐增加铁离子排放设施,改造酸洗系统的循环泵的结构,增加了清水冲洗及排残酸的管路,减少了泵阀机械损坏,以及部分部件的国产化替代,提高了整个系统的使用寿命。

简介：采用全自动控制往复喷射成形工艺制备工业规格7055铝合金锭坯，研究热挤压工艺对喷射成形7055铝合金的显微组织和力学性能的影响。采用电子背散射衍射技术对经不同热挤压后7055铝合金的织构进行研究。结果表明，喷射沉积锭坯组织为等轴状晶粒，均匀细小（30～50gm），基体中不存在枝晶型偏析。由于喷射沉积工艺本身的特点，在合金中存在大量的显微疏松缺陷。沉积锭坯经过热挤压致密化后，合金力学性能显著提高，抗拉强度巩为390MPa，伸长率6为13．3％，表明热挤压工艺可有效消除疏松缺陷，从而充分发挥出喷射沉积工艺的优越性。EBSD分析表明，挤压后沿着挤压轴方向形成丝织构，主要为（001）与（111）两种织构。

简介：采用金属粉型药芯焊丝自保护明弧焊制备Cr9Mn6Nb2WVSiTi奥氏体耐磨堆焊合金，借助XRD，SEM，EDS及光学显微镜研究外加WC颗粒对其显微组织及耐磨性的影响。结果表明，随焊丝药芯中WC增加，奥氏体晶粒细化，沿晶分布的多元合金化碳化物数量增加。初生γ-Fe相原位析出了（Nb,Ti,V）C相和残留WCx颗粒，起到晶内弥散强化作用，沿晶分布的（Nb,Ti,V）C和M6C（M=Fe,Cr,Mn,V,W）相隔断了网状或树枝状的沿晶M7C3相，使其细化、断续分布而提高合金韧性，减轻沿晶碳化物数量增加的不利影响。硬度和磨损测试结果显示，明弧堆焊奥氏体合金洛氏硬度仅为40～47，但其磨损质量损失低于高铬铸铁合金，具有良好耐磨性；随外加WC含量提高，奥氏体合金晶内和晶界显微硬度差异显著减小，合金表面趋于均匀磨损而改善耐磨性。该奥氏体合金的磨损机制主要是磨粒显微切削，适用于带有一定冲击载荷磨粒磨损的工况下使用。

简介：采用回流焊接技术制备Au80Sn20/Cu焊点,研究其显微组织和剪切强度随回流焊接工艺参数之间的演变规律。结果表明：在焊接温度为310℃时,焊点界面处形成的（Au,Cu）5Sn金属间化合物（IMC）层随回流次数增加而增厚;IMC形貌由层状转变为扇贝状,最后成长为胞状;焊点剪切强度随回流次数增加而下降,回流1次后剪切强度为82.94MPa,回流20次后下降至54.33MPa;且回流焊接次数对焊点断口形貌和断裂方式造成影响：1次回流后在Cu/IMC界面发生韧性断裂;而3次和5次回流后断裂面分别出现在焊料中和IMC中,为韧性脆性混合断裂;回流次数超过10次后焊点发生脆性断裂。

简介：采用平均粒径为800nm的超细SiC颗粒作为增强体，制备含SiC体积分数为15％的铝基复合材料，研究烧结温度和强压处理对复合材料微观组织和力学性能的影响。研究表明，提高烧结温度可有效加速复合材料的致密化，与520℃下烧结制备的复合材料相比，610℃下烧结制备的复合材料具有更高的密度和较低的孔隙度，从而具有更高的硬度。610℃下烧结制备的复合材料的硬度为83．9HBS，远高于520℃烧结制备的复合材料的硬度（53．7HBS）。这主要是由于烧结温度的提高可加速原子扩散，有利于Al粉之间以及Al粉与SiC颗粒之间的结合，并改善界面结合情况。研究还表明，强压处理可以有效提高复合材料的致密度和降低孔隙的体积分数，610℃下烧结制备的复合材料经强压处理以后的密度为2．68g／cm3，接近于理论密度（2．78g／cm3），且硬度可达121HBS，抗拉强度、屈服强度和伸长率分别可达177．6MPa、168．6MPa和3．97％。

简介：分别采用液-固和液-液掺杂方式向钼粉中引入氧化镧，用粉末冶金方法烧结出Mo合金。通过透射电镜和扫描电镜研究了不同掺杂方式制备的Mo—La2O3材料中第二相颗粒的粒度分布、形貌，以及钼合金的断口形貌。试验结果表明液-液掺杂方法有利于细化、分散La2O3；液-液掺杂试样的断裂韧性优于液-固掺杂试样。并通过位错塞积理论讨论了La2O3的粒度分布对钼合金性能的影响。